型号:

PESD5V2S2UT

品牌:DOWO(东沃)
封装:SOT-23
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
PESD5V2S2UT 产品实物图片
PESD5V2S2UT 一小时发货
描述:未分类
库存数量
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.10906
3000+
0.087
产品参数
属性参数值
极性单向
反向截止电压(Vrwm)5V
钳位电压11V
峰值脉冲电流(Ipp)20A@8/20us
峰值脉冲功率(Ppp)220W@8/20us
击穿电压6V
反向电流(Ir)1uA
通道数双路
防护等级IEC 61000-4-4;IEC 61000-4-5;IEC 61000-4-2
类型ESD
Cj-结电容190pF

PESD5V2S2UT 产品概述

一、概述

PESD5V2S2UT(品牌:DOWO/东沃)是一款双路、单向的瞬态电压抑制(ESD)器件,封装为SOT-23,专为对接口信号和电源线进行静电放电(ESD)、电快速瞬变(EFT)和浪涌(Surge)保护而设计。器件在5V工作电压下提供有效的浪涌吸收能力,满足常见工业与消费电子接口的电气稳健性要求。

主要参数一览:

  • 钳位电压(Vclamp):11V
  • 击穿电压(Vbr):6V
  • 反向截止电压 Vrwm:5V
  • 峰值脉冲功率 Ppp:220W @ 8/20µs
  • 峰值脉冲电流 Ipp:20A @ 8/20µs
  • 结电容 Cj:190pF
  • 反向漏电流 Ir:1µA
  • 通道数:双路(two channels)
  • 极性:单向(Unidirectional)
  • 封装:SOT-23
  • 标准/等级:符合 IEC 61000-4-2 / IEC 61000-4-4 / IEC 61000-4-5

二、主要特点与优势

  • 强大的脉冲吸收能力:220W@8/20µs 的吸收功率与 20A 峰值脉冲电流,使其能承受典型的线路浪涌与瞬态冲击。
  • 低工作电压:Vrwm 5V 与击穿 6V,适用于 5V 电源或低压信号线的保护场景。
  • 低漏电流:典型反向漏电流仅 1µA,适合对静态功耗敏感的移动与便携设备。
  • 双路集成、体积小:SOT-23 封装内集成两路保护,节省板面与BOM成本,适合空间受限的设计。
  • 安全规范支持:针对人体静电与电快速瞬变具有良好防护能力,符合 IEC 61000 系列测试要求。

三、典型应用场景

  • USB、串行接口和控制信号线的端口保护(在信号速率不太高的场合)
  • 车载与工业控制器的 5V 辅助供电和低速数据线保护
  • 消费类电子(机顶盒、机载模块、家电控制板)外部接口的浪涌/ESD 抑制
  • 电源开关、键盘、按钮等易受静电击穿的低压线路防护

注意:由于结电容约为 190pF,器件会对高速差分信号(如 USB3.0、HDMI、高速以太网等)造成明显的链路衰减或失真,因此不推荐用于这些高速差分传输线的直接保护。更适合用于低速信号或电源线防护。

四、封装与引脚功能(SOT-23,双路单向)

  • 典型应用中,两个保护通道分别用于两路独立信号或一对信号与电源共同保护。
  • 单向器件的工作方式为:在正向瞬态超越击穿电压时将电压钳位至安全电平并将能量导入地;在正常工作电压下处于高阻态,反向漏电流很小。

(具体引脚定义请参照厂家数据手册以确认引脚顺序与接地要求)

五、版图与设计建议

  • 靠近被保护端口布置:器件应尽可能靠近外部连接器或受保护节点,减少引线感抗与走线长度。
  • 最短回流路径至地:确保从器件到系统地的大面积低阻抗回流通道(使用多个过孔连接地平面),以便快速分流冲击能量。
  • 避免串联电阻或长走线:长走线和串联阻抗会降低保护效率并增加钳位电压。
  • 对高速或高频线路慎用:若需保护高速接口,应选用低结电容(<10–50pF)的专用ESD器件或保护网络。
  • 热和功耗考虑:在可能的高能量冲击场景下,评估器件在SOT-23封装内的能量耗散与器件温升,必要时采用并联或外部防护级联设计。

六、选型与替代建议

  • 若系统对信号完整性要求高(USB2.0高速、音视频等),建议选择结电容更低的低Cj ESD二极管;
  • 若需要更高能量吸收(例如持续线路浪涌或雷击脉冲),可考虑在前端使用气体放电管(GDT)或大功率TVS与此类快速二极管组合;
  • 对于更低漏电和更严格的低功耗设计,可核对温度范围下的 Ir 与漏电在系统休眠状态的影响。

结语:PESD5V2S2UT 是一款面向 5V 及以下系统、提供双路单向保护的成本效益型器件,适合多数需要 IEC 级别抗扰度且对高速信号吞吐要求不高的应用场合。在最终设计中,请结合器件完整数据手册和实际系统需求(特别是结电容与钳位特性)进行验证与布局优化。