DOWO 通用独立式整流二极管（SOD-123FL）产品概述

一、产品简介

本产品为DOWO（东沃）品牌的通用独立式整流二极管，采用小型贴片封装 SOD-123FL，设计用于高电压整流和一般功率应用。器件工作结温范围宽 (-55 ℃ ～ +150 ℃)，在1A工作电流条件下正向压降仅为1.1V，兼具高耐压与低正向损耗的平衡特性，适合空间受限但要求高压耐受能力的电子系统。

二、主要电气参数

• 工作结温范围：-55 ℃ ～ +150 ℃
• 正向压降（Vf）：1.1V @ If = 1A
• 直流反向耐压（Vr）：1000V (1kV)
• 反向漏电流（Ir）：5 μA @ Vr = 1kV
• 整流电流（Io）：1A（连续）
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：30A（单次脉冲）
• 配置形式：独立式（单只二极管）

三、主要特性与优势

• 高耐压：1kV的反向耐压适用于离线电源、高压整流与峰值检波等场合。
• 低漏电流：在额定反向电压下漏电流仅数微安，利于高阻态电路与低功耗设计。
• 良好浪涌承受能力：30A的单次浪涌能力可以应对启动或瞬态冲击电流。
• 小型SMD封装：SOD-123FL封装便于贴片生产与高密度布局，同时提高散热效率与可靠性。
• 宽温工作范围：满足工业级应用在严苛环境下的可靠性要求。

四、典型应用场景

• 开关电源次级或整流回路的高压整流
• 离线电源、适配器与充电器中的高压整流器件
• 峰值检波、电压倍增器与直流高压产生电路
• 工业控制、电机驱动及继电器保护电路的反向保护与整流
• 仪器仪表及其它需要小体积高耐压整流的场合

五、封装与可靠性建议

SOD-123FL为低剖面表贴封装，建议在PCB上采用配套焊盘及散热铜箔，保证热阻和焊接可靠性。推荐使用标准回流焊工艺进行贴装，遵循厂商提供的回流曲线和温度限制，避免超温造成器件性能下降。若电路长期工作在大电流或高结温条件下，应增设散热铜层或散热器，提高器件寿命与稳定性。

六、选型与使用注意事项

• 在选型时确认最大反向电压留有适当裕度（建议Vr裕量≥20%），以应对电网波动或瞬态脉冲。
• 对于频繁开关或高频应用，若需要快速恢复特性，请核实器件恢复时间或选择专用快恢复/肖特基方案。
• 浪涌电流为非重复峰值（Ifsm），仅用于短时冲击评估，不应作为持续工作电流使用依据。
• 订购与验收时请明确品牌、封装与关键电气参数，例如：DOWO，独立式，SOD-123FL，Io=1A，Vr=1kV，Vf=1.1V@1A。

如需样品、电路参考或详细数据手册（包括典型温度特性曲线、封装尺寸与回流焊推荐曲线），可联系供应商或DOWO官方渠道获取。