LBAT54HT1G 产品概述

一、产品简介

LBAT54HT1G 是东沃（DOWO）推出的一款小型肖特基/整流用途二极管，采用 SOD-323 封装，面向空间受限的消费电子、通信接口和电源前端保护等场合。器件尺寸小、响应快，适合对反向漏流和正向压降有一定限制但不需要高功率处理的低/中电流应用。

二、主要电气参数

• 正向压降 Vf：1 V @ 100 mA（典型工作点）
• 额定整流电流：300 mA（连续）
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：600 mA（单次浪涌耐受）
• 直流反向耐压 Vr：30 V（最大反向电压）
• 反向电流 Ir：2 μA @ 25 V（典型/测试条件）
• 封装：SOD-323（小型表面贴装）

以上参数表明 LBAT54HT1G 在 30 V 及以下电压、亚安培电流水平具有良好整流与保护能力；较低的反向漏流适合高阻输入或低功耗电路。

三、典型应用场景

• 电源输入的极性保护与反向保护
• 小电流整流（开关电源次级、低功耗充电回路）
• 信号线浪涌或瞬态抑制（与限流/滤波元件配合）
• TTL/CMOS 接口保护、二极管钳位与电平移位

四、设计与使用要点

• 封装小，布板时应将器件靠近被保护端口放置，以缩短回路并提升瞬态抑制效率。
• 由于连续额定电流为 300 mA，长期工作在接近极限电流时需注意热量积累和降额；若有较大平均功率，建议并行或选用更大封装器件。
• Ifsm 为 600 mA，仅适用于短时浪涌或瞬态情况，不适合频繁或长期的大电流冲击。
• 反向漏流 2 μA@25 V 表明在多数低功耗场合可接受，但对极低漏流要求的设计应评估是否满足系统待机损耗目标。

五、封装与可靠性

SOD-323 为常见小型贴片封装，适合自动贴装与高密度 PCB 设计。东沃出品一般满足商业级可靠性要求，推荐按生产数据表进行回流焊工艺控制，避免超出建议焊接温度与时间，以保证长期可靠性。

六、选型建议

如目标应用为 300 mA 级别或以下、工作电压 ≤30 V 且要求小封装、快速响应与较小反向漏流，LBAT54HT1G 为性价比较高的选择。若需更低正向压降或更大平均/峰值电流，请参考更大封装或专用肖特基器件，并关注器件热阻与系统热管理设计。

如需完整电气特性曲线、封装尺寸和回流焊工艺说明，请参考东沃官方数据手册或向供应商索取样片/规格书以便工程验证。