MBR0530（DOWO）产品概述

一、产品概要

MBR0530 是 DOWO（东沃）出品的一款小功率肖特基整流二极管，SOD-123 封装，额定直流整流电流 500mA，直流反向耐压 30V。典型正向压降为 0.43V（I=0.5A），单次非重复峰值浪涌电流为 5.5A，反向漏电流在 30V 时约 130µA。该器件面向低压、高效率和空间受限的应用场景，兼顾开关速度和低压降优势。

二、主要特性

• 低正向压降：Vf = 0.43V @ 0.5A，有利于降低整流损耗与发热，适用于低压差供电系统。
• 快速恢复与肖特基特性：响应快、无反向恢复时间，适合高频开关电源与整流场合。
• 良好的浪涌能力：Ifsm = 5.5A，能承受短时启动或冲击电流（具体测试脉冲条件见厂家资料）。
• 小体积封装：SOD-123，便于表面贴装与高密度 PCB 布局。

三、电性能与热管理

在连续工作条件下，建议按额定整流电流 500mA 考虑热平衡：整流功耗约为 P = Vf × I（约 0.215W @0.5A），但在高温或高占空比场合，反向漏流会显著上升，从而增加总损耗与自热。SOD-123 封装散热能力有限，推荐适当铺铜（增加焊盘铜箔面积）或在必要时采用散热加强措施，并在 PCB 设计中考虑元件的热降额（ambient 温度升高时降低允许电流）。

四、典型应用

• 开关电源次级整流与输出箝位
• DC-DC 转换器、低压轨整流
• 反向极性保护与电源防反接电路
• 二次侧 OR-ing / 冗余电源切换
• 小功率充电器与便携设备电源管理

五、设计与选型建议

• 若系统工作在较高环境温度或长时间高电流运行，应选择更大电流或更强散热能力的封装或并联器件。
• 对于敏感低泄漏电路（如高阻输入），130µA 的反向漏流在 30V 下可能不可忽略，应评估温度变化带来的漏流增长。
• 焊接与装配时遵循 SMD 工艺规范，避免超出封装耐热限制，确保焊点可靠性。
• 参考具体应用的浪涌脉冲条件与 PCB 热阻，必要时向供应商获取更详尽的热特性与波形测试条件。

MBR0530 在体积、效率与成本间提供了良好平衡，适合空间受限且对低压降有要求的低功率整流场景。选择时请结合实际工作温度、瞬态浪涌需求与系统允许的漏电容忍度进行综合评估。