型号:

ES1J(SOD-123FL)

品牌:DOWO(东沃)
封装:SOD-123FL
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
ES1J(SOD-123FL) 产品实物图片
ES1J(SOD-123FL) 一小时发货
描述:未分类
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0416
3000+
0.033
产品参数
属性参数值
二极管配置1个独立式
正向压降(Vf)1.7V@1A
直流反向耐压(Vr)600V
反向电流(Ir)5uA
反向恢复时间(Trr)35ns
工作结温范围-55℃~+150℃

ES1J (SOD-123FL) 产品概述

一、产品简介

ES1J(封装:SOD-123FL)由DOWO(东沃)提供,是一款单颗独立式快速恢复整流二极管,适用于高电压开关和整流场合。器件工作结温范围宽,-55℃~+150℃,耐压高达600V,配合较小的封装体积,便于在空间受限的电路中实现高压整流功能。

二、主要特点

  • 单颗独立式封装,SOD-123FL 低剖面、低寄生电感设计。
  • 反向耐压 Vr = 600V,适合高压应用。
  • 正向压降 Vf = 1.7V(在 1A 条件下测得),整流能力明确。
  • 反向电流 Ir = 5μA,漏电小,有利于降低静态损耗。
  • 反向恢复时间 Trr = 35ns,属于快速恢复类,适合中高速开关频率。

三、电气与热性能要点

  • 额定或测试条件下的正向压降提示在 1A 工作点上会有较明显功耗(P = Vf × IF),在设计时应评估温升与散热路径。
  • 35ns 的反向恢复时间意味着在开关转换期间产生的开关损耗和电磁干扰可控,但在超高频应用仍需权衡。
  • 器件工作结温上限 150℃,需遵循良好 PCB 铜箔散热与合适的热设计以确保长期可靠性。

四、封装与安装

SOD-123FL 小型表面贴装封装有利于自动化贴装与回流焊工艺。建议按厂方回流温度曲线进行焊接,PCB焊盘设计时为保证热散与机械强度,可适当增大焊盘铜面积并做热过孔引导至内层或背面铜层。

五、典型应用

  • 开关电源(整流与续流二极管)。
  • 开关器件的夹位/钳位保护。
  • 高压整流与逆变电路中作为快速恢复整流单元。
  • 工业与消费类电源模块,要求体积小且耐压高的场合。

六、选型与使用建议

  • 若电路中持续电流接近或超过 1A,应核实器件的平均整流电流规格与封装散热能力,或选用散热更好的封装/并联方案。
  • 在高频开关场合,关注 Trr 对开关损耗和 EMI 的影响,必要时考虑超快恢复或肖特基二极管替代(若允许更低耐压或更低 Vf)。
  • 选型时留有 Vr 余量,避免在高温条件下接近极限反向电压以减少漏电与击穿风险。

七、可靠性与储存建议

器件适用于工业级温度范围,建议遵循元件出厂的湿敏等级(MSL)与储存条件,避免在潮湿环境下长期暴露。如长期焊接或使用于高温环境,应做加速寿命试验验证设计。

总结:ES1J(SOD-123FL)以其 600V 耐压、35ns 快速恢复特性和小型封装,适用于多种中高压整流与保护场景。在实际电路中需综合考虑正向压降导致的功耗与封装散热能力,以确保稳定可靠运行。