0603X475K160NT 产品概述

一、产品简介

0603X475K160NT 为风华（FH）系列片式多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 4.7µF，公差 ±10%，额定电压 16V，介质为 X5R。0603 封装（常用尺寸约 1.6mm × 0.8mm）适合高密度表面贴装，是在受限空间内实现较大电容值的常见选择。

二、主要电气参数

• 容值：4.7µF（标称）
• 公差：±10%
• 额定电压：16V DC
• 介质：X5R（工作温度 -55°C～+85°C，温度范围内电容变化通常在 ±15% 级别）
• 封装：0603（1608公制）
• 品牌：风华（FH）

三、性能特性与注意事项

X5R 属高介电常数陶瓷，能在小体积下实现大容量，但存在两点需注意：一是温度特性，随温度变化电容有一定偏移；二是直流偏压（DC-bias）效应明显——在接近额定电压时实际可用电容会下降，尤其在小封装高容值件上更明显。设计时应参考厂商的 DC-bias 曲线与温度曲线，避免在靠近额定值长期工作以免容量不足。

四、典型应用场景

适用于电源去耦与旁路、低频/中频滤波、稳压器输入/输出去耦、便携设备主板及通信、消费电子、工业控制等要求体积小、容量较大的场合。

五、选型与焊接建议

• 选型时优先查阅厂商数据手册的 DC-bias、寿命与可靠性测试结果；关键电源节点建议留有容量与电压裕度（常见做法 50%–80% 电压去倍率或并联更大容量件）。
• 焊接建议使用无铅回流工艺，峰值温度依数据手册推荐（典型为 245–260°C 峰值），避免多次超温循环。贴装时注意过度弯曲或机械应力，0603 尺寸对板面应力敏感。

六、可靠性与包装

风华产品一般提供卷带（tape & reel）包装，适合自动贴片加工。出货前通常通过外观、容量、绝缘电阻及耐焊接测试。重要应用建议索取并核验制造商的可靠性报告（包括温湿度、热冲击和寿命测试）。

总体而言，0603X475K160NT 在体积受限的电路中能提供较高的电容密度，适合做中低频去耦与储能，但选型和设计时需充分考虑温度与 DC-bias 导致的有效容量变化。