WMM7037AT2-4/TR 产品概述

一、产品简介

WMM7037AT2-4/TR 是 WILLSEMI（韦尔）推出的一款高性能模拟输出全指向声学传感器，采用 LGA-4 (3.0×3.8 mm) 小型封装，尺寸紧凑（长 3.76 mm、宽 2.95 mm、高 1.1 mm），适用于空间受限的便携式与嵌入式终端。器件工作电压宽范围 1.5 V 至 3.6 V，静态工作电流仅 80 µA，兼顾低功耗与高灵敏度，适配电池供电的终端产品。

二、主要电气与声学参数

• 输出类型：模拟输出（单端）
• 指向性：全指向（Omnidirectional）
• 工作电压：1.5 V ~ 3.6 V
• 工作电流：典型 80 µA（低功耗）
• 灵敏度：-42 dB（典型）
• 信噪比：59 dB（典型）
• 阻抗：200 Ω（典型）
• 封装：LGA-4 (3×3.8 mm)
• 外形尺寸：长 3.76 mm × 宽 2.95 mm × 高 1.1 mm

注：上述声学参数为典型值，具体性能受测试条件与封装布局影响，选型时建议参考厂家完整数据手册。

三、典型应用场景

• 移动电话、平板、便携音频设备的语音拾取与通话降噪
• 智能家居与语音助手终端（唤醒词/远场拾音前端）
• 穿戴设备与健康监测设备（低功耗音频检测）
• 物联网终端、远程传感与安全监控（声学事件检测）
• 听力辅助设备与微型录音设备

四、封装与安装建议

• 封装类型为 LGA-4，器件底部为焊盘接脚，建议在 PCB 设计时预留与封装尺寸匹配的焊盘与防焊开窗，保证良好焊接性与声学通路。
• 为获得稳定的机械和电气性能，推荐采用回流焊贴装，使用适度的焊膏量以避免焊球过多或空洞。遵循厂家推荐的回流温度曲线与焊接工艺。
• 麦克风声孔（若为顶/底声孔型）不得被覆盖或阻塞，拾音口应朝向声源方向并避免近距离阻挡件。
• 器件附近应保留声学腔体或声学孔道，避免在器件正上方布置会产生共振或回声的金属/塑料结构。

五、设计与电路连接注意事项

• 电源去耦：在 VDD 与 GND 之间靠近器件焊盘放置 0.1 µF 陶瓷去耦电容，以抑制电源纹波与瞬态噪声。
• 输出接口：模拟输出建议通过直流隔离耦合电容与后级 ADC 或放大器连接，并在需要时设置合适的偏置电压或直流耦合网络。
• 接地与屏蔽：良好接地能降低 EMI 对灵敏度与 SNR 的影响。建议在 PCB 顶层布置接地平面，焊盘周围适当加固地线连接，避免长而环绕的模拟信号走线。
• 阻抗匹配：输出阻抗典型约 200 Ω，后端采样电路输入阻抗应明显高于此值以避免信号衰减。必要时可加入运放缓冲以提升驱动能力。

六、可靠性与使用建议

• 防静电：在取件和贴装过程中注意 ESD 保护，遵循人体带电放电 (HBM) 防护规范。
• 工作温度与储存：遵循厂家提供的环境与储存温度范围，避免高温潮湿环境长期存放或工作。
• 验证与调试：在量产前进行声学响应、灵敏度、SNR 以及电源波动下的性能验证，评估 PCB 声学腔体对频响的影响。

七、结语与资料获取

WMM7037AT2-4/TR 以其小尺寸、低功耗与较高的信噪比，适合各类需精确拾音但空间受限的应用。在最终设计前，建议索取 WILLSEMI 的完整数据手册与推荐 PCB 封装图（封装尺寸与焊盘样式），并与供应商确认订购信息与出货包装（如卷带/托盘）。如需进一步的封装图、典型电路或声学测试数据，可联系厂家技术支持获取详细资料。