CS1H330M-CRE77 产品概述

一、产品简介

CS1H330M-CRE77 为先科（ST）品牌的贴片铝电解电容器，额定容量为 33μF，容差 ±20%，额定电压 50V。电容体尺寸为 D6.3 × L7.7mm，SMD 封装，极性明确，适用于中高电压的去耦、滤波与能量储存场合。

二、主要规格

• 容值：33μF（±20%）
• 额定电压：50V
• 工作温度范围：-40℃ ~ +105℃
• 额定寿命：2000 小时 @ 105℃
• 封装尺寸：SMD，电容体直径 6.3mm，长度 7.7mm
• 品牌：ST（先科）

三、产品特点与优势

• 紧凑的 SMD 封装，便于自动贴装与批量生产。
• 宽温区与中高电压等级，适配多种工业与消费电子电源设计。
• 2000 小时 @105℃ 的寿命等级，适用于要求一定耐热与长期可靠性的场合。
• ±20% 容差为常用规格，便于与其他旁路与滤波元件匹配。

四、典型应用

• 开关电源输入/输出滤波与旁路
• 模拟与数模混合电路的去耦
• 工业电源模块、仪器设备与通信设备的电源滤波
• 需要中高电压储能或稳压的电路段

五、封装与安装建议

• 采用标准表面贴装工艺，建议遵循供应商提供的回流焊曲线与焊接前后处理规范。
• 安装时注意极性标识，避免反向焊接造成失效。
• 对应焊盘设计应保证良好机械支撑与热传导，避免焊接应力导致外壳变形。

六、可靠性与使用注意

• 为延长寿命，建议在设计中考虑电压降额与适度的温升控制。
• 长期在高温高压工况下使用会加速老化，请在产品设计与加速寿命评估中予以考虑。
• 储存与生产环境应避免潮湿与强酸碱气体，贴片前后避免机械冲击。

七、采购与技术支持

若需批量采购、详细回流焊曲线、寿命曲线、ESR/Z-频响等电气特性曲线或具体封装尺寸图，请联系先科（ST）或授权分销商获取产品数据手册与样品验收资料。