CS1E102M-CRI13 产品概述

一、产品简介

CS1E102M-CRI13 是先科（ST）旗下的一款贴片型铝电解电容，额定容量为 1000µF，额定电压 25V，容差 ±20%。电容本体直径为 12.5mm，长度 13.5mm，封装形式为 SMD（D12.5xL13.5mm）。该系列强调在有限空间内提供较大电容值和可靠的高温寿命，适用于各类电源滤波与能量储存场合。

二、主要规格

• 容值：1000µF（±20%）
• 额定电压：25V
• 工作温度范围：-40℃ ~ +105℃
• 额定寿命：2000 小时 @ 105℃
• 封装：贴片（SMD），电容体直径 12.5mm，长度 13.5mm
• 品牌：ST（先科）
• 型号：CS1E102M-CRI13

三、产品特点

• 高容值密度：在 12.5mm×13.5mm 的小体积下实现 1000µF，便于在空间受限的 PCB 上实现电源滤波与能量缓冲。
• 宽温度适应性：工作温度覆盖 -40℃ 至 +105℃，可满足多数工业和商业电子设备的环境要求。
• 良好高温可靠性：额定寿命 2000 小时（105℃），在高温工作条件下依旧保持稳定性能。
• 贴片工艺：适配自动化 SMT 生产，提升装配效率并降低组装成本。
• 通用容差：±20% 容差可满足多数滤波、解耦和能量储存应用的容值要求。

四、典型应用场景

• 开关电源输出滤波与稳压模块能量缓冲
• DC/DC 转换器输入/输出的去耦与储能
• 嵌入式主板、电源板及工业控制设备的滤波与稳压
• 通信设备、路由器与电源适配器等商用电子产品 （注：如用于极端或关键应用，请根据具体工作条件进行寿命与可靠性评估）

五、设计与使用建议

• 布局：贴片封装利于紧凑布局，建议在电感与功率器件附近布置以缩短连线，降低寄生阻抗。
• 焊接：支持表面贴装回流焊工艺；为保证可靠性，应采用推荐的回流曲线和充分的预热与降温控制，避免重复高温循环。
• 机械应力：在 PCB 设计时预留适当缓冲区以减少振动或热膨胀引起的应力集中，避免直接受力或弯曲。
• 环境与存储：长时间存储应保持干燥、避免高温高湿环境；装配前如有必要可按厂方建议进行回流前的防潮处理。

六、可靠性与选型注意事项

• 寿命与环境：2000 小时 @ 105℃ 的寿命参数在多数工业用途足够，但若设备常年在高温或苛刻循环环境下工作，应考虑更高温限或更长寿命的产品。
• 容差与性能：±20% 的容差为常用等级，若对精确容值有严格要求，应选用更低容差或并联/串联组合方式调整。
• 替代与兼容：在替代选型时应重点关注等效容值、电压、ESR、额定寿命及尺寸匹配，必要时向供应商索取详细的电气参数曲线与寿命曲线。

如需器件的完整电气特性曲线（如 ESR、阻抗随频率/温度变化、纹波电流能力）或建议的 PCB 焊盘尺寸与回流曲线，请提供后续要求，我可以协助整理并与先科产品资料对照，确保设计与选型的精确匹配。