CS1A470M-CRC54 产品概述

一、主要规格与参数

CS1A470M-CRC54 为贴片型铝电解电容（SMD），主要电气和环境参数如下：

• 容值：47 μF
• 额定电压：10 V DC
• 容差：±20%
• 工作温度范围：-40 ℃ 至 +105 ℃
• 额定寿命：1000 小时 @ 105 ℃
• 封装：SMD，电容体直径 D = 4.0 mm，长度 L = 5.4 mm
• 品牌：ST（先科）

该型号为极性电容，使用前请注意极性方向与电路设计一致。

二、产品特点

• 小体积高容值：直径仅4 mm、长度5.4 mm，适合空间受限的表贴设计，同时提供47 μF 的滤波/储能能力。
• 高温寿命：在105 ℃ 条件下可稳定工作1000 小时，适用于对长期耐热性有一定要求的应用场合。
• 宽工作温度：-40 ℃ 至 +105 ℃，可覆盖工业级温度范围。
• 标准化封装：SMD 封装便于自动贴装和回流焊工艺，利于批量生产和可靠焊接。

三、典型应用场景

• 电源滤波与去耦：用于开关电源输出滤波、稳压器输入/输出端去耦，降低纹波和瞬态噪声。
• 嵌入式系统电源模块：在板载电源、FPGA/MCU 供电端提供短时能量支持与电压稳定。
• 通信设备及工业控制：适用于对温度和寿命有要求的通信基站、工业控制板等。
• 消费类电子：在体积受限但需中等电容值的移动设备与便携装置中可作为备选方案。

四、封装与机械特征

• 封装形式：SMD（无引脚径向贴片式）
• 尺寸：D4 × L5.4 mm，便于高密度 PCB 布局。
• 极性标识：电容体表面有明显负极标记，装配时应注意方向，避免反接导致损坏或爆裂。
• 建议焊盘：建议根据厂商推荐的 PCB 焊盘图进行设计，以保证良好焊接强度和热循环可靠性。

五、使用与可靠性建议

• 在高温环境下（接近或达到105 ℃）长期使用会加速电容参数衰减，应根据寿命需求选择合适裕量或并联多只分担负载。
• 额定电压应有适当裕度，避免长期在接近额定电压下工作以延长寿命。
• 工作时注意纹波电流和温升，必要时参照厂方的最大允许纹波电流和温升曲线（如有）进行设计。

六、储存与焊接注意事项

• 储存：建议在干燥、避免阳光直射及腐蚀性气体环境中保存，避免长时间潮湿存放。
• 焊接：支持回流焊工艺，焊接曲线应遵循无铅或有铅工艺规范，避免过高峰值温度或过长保温时间导致性能退化。
• 贴装与清洁：贴片后避免强烈机械冲击，清洗时使用对铝电解电容安全的清洗剂并完全干燥。

七、采购与品质保障

CS1A470M-CRC54 由 ST（先科）品牌生产，适用于批量制程与工业应用。采购时请确认型号、封装和批次信息，索取完整数据手册以获取详细电气特性（如 ESR、最大纹波电流等）与推荐 PCB 焊盘图。如需更高可靠性或更长寿命的替代方案，可咨询供应商以选择更高寿命等级或更高温度等级的产品。