CK1C470M-CRD54 产品概述

一、主要特性

CK1C470M-CRD54 为贴片型铝电解电容，适用于空间受限且需中等电容量与中低电压的电子产品。产品核心特性如下：

• 容值：47 µF（公差 ±20%）；适合滤波、去耦与储能等用途。
• 额定电压：16 V，适用于多数低压直流电源轨（例如 5V/12V 降压后端滤波）。
• 工作温度范围：-40 ℃ 至 +105 ℃，能满足较宽温度环境的稳态工作要求。
• 寿命：2000 小时 @105 ℃（额定应力下的寿命指标），用于评估长期可靠性与项目老化计划。
• 封装：SMD，电容体直径 5 mm，长度 5.4 mm（D5 × L5.4 mm），适合自动化贴装流程。
• 品牌：ST（先科），型号 CK1C470M-CRD54。

二、主要技术参数（摘要）

• 容值与公差：47 µF ±20%
• 额定电压：16 V DC
• 封装尺寸：直径 5.0 mm，长度 5.4 mm（SMD）
• 工作温度：-40 ℃ ~ +105 ℃
• 额定寿命：2000 小时 @105 ℃

注：以上为器件关键信息汇总。有关泄漏电流、等效串联电阻（ESR）、最大纹波电流与详细电气曲线，请以厂家完整数据表为准。

三、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）输出端滤波与能量缓冲（尤其在空间受限的板端）。
• DC-DC 降压模块的去耦与稳定输出。
• 工业控制、通信设备、便携电子与消费类产品中的旁路滤波和电源稳定。
• 音频电路的耦合/退耦（根据要求评估 ESR 与失真特性）。

四、可靠性与寿命说明

该器件在 +105 ℃ 下的工作寿命为 2000 小时，这是在高应力条件下的加速寿命指标。根据温度-寿命经验规律，工作温度每降低约 10 ℃，电解电容的寿命会显著增长（需按厂方或可靠性工程方法进行换算与验证）。为延长使用寿命，建议在实际设计中考虑适度降额（见下节），并避免长期在最高温度与满额定电压下工作。

五、封装与焊接建议

• 贴片封装适合回流焊流程，推荐按照制造商的回流曲线进行焊接；避免超出推荐的峰值温度和过长的加热时间。
• 封装小巧，板上布局应避免在器件附近产生过大的机械应力（如弯曲或挤压），焊盘设计与丝印应符合厂家推荐。
• 多次回流或局部大热负荷可能影响电解电容寿命，量产时需评估焊接工艺对寿命的影响。
• 清洁时注意选择对铝电解介质友好的溶剂，避免长期浸泡或高湿环境残留污染物。

六、选型与使用建议

• 降额使用：为获得更长寿命与更低失效率，建议在某些应用中对额定电压进行适度降额（例如不长期施加满 16 V）。
• 并联策略：若系统对 ESR 或纹波电流有严格要求，可考虑并联同类或不同类型电容（如陶瓷与铝电解并联）以兼顾容值与低阻抗特性。
• 设计验证：在目标温度与电压条件下进行加速寿命与振幅应力测试，确认满足产品可靠性目标。
• 备件与替代：选型时注意核对完整数据表与封装尺寸，必要时与供应商确认替代料号与可获取性。

总结：CK1C470M-CRD54 是一款体积小、适用于自动化贴装的铝电解贴片电容，适合在中低压电源滤波与去耦场景使用。为保障长期可靠性，应结合应用环境进行电压/温度降额与焊接工艺控制，并参照厂家详细数据表与技术支持进行最终设计确认。