CS1H100M-CRD54 产品概述

一、产品概述

CS1H100M-CRD54 为贴片型铝电解电容，公称容量 10µF，容差 ±20%，额定直流电压 50V。电容体外形为圆柱 SMD 封装，直径 5.0mm，长度 5.4mm，品牌为 ST(先科)。该系列器件专为高密度贴片电路设计，适用于对体积、可靠性有一定要求的电源去耦与滤波场合。

二、主要参数

• 容值：10µF ±20%
• 额定电压：50V DC
• 封装尺寸：D5 × L5.4 mm（贴片）
• 工作温度范围：-40℃ ~ +105℃
• 额定寿命：1000 小时 @ 105℃
• 极性：有极（铝电解电容，需注意极性连接）
• 封装形式：SMD（请在订购时确认包装方式，如卷带卷盘）

注：关于等效串联电阻（ESR）、漏电流、纹波电流等电性能指标，应以厂商正式数据手册为准或通过样品测量确认。

三、主要特性与优点

• 紧凑封装：5mm×5.4mm 的小体积，便于高密度组装与空间受限的电路板布局。
• 高耐温：额定工作温度至 105℃，适合工业级或高温环境应用。
• 标准化寿命：1000 小时 @ 105℃ 的寿命等级，便于可靠性评估与系统设计。
• 表面贴装：适配自动贴片与回流焊工艺，提高生产效率。
• 成本效益：铝电解电容在容量/体积比与成本上具有优势，适合中低频滤波与去耦。

四、典型应用场景

• 开关电源输出滤波与能量储备。
• DC/DC 转换器的输入/输出去耦与稳定。
• 模拟电路与功率放大器的耦合与旁路。
• 工业控制、仪表及通信设备中对较大容值的贴片滤波需求。
  注意：铝电解电容为有极器件，不能用于交流无极应用或反向偏置场合。

五、设计与装配注意事项

• 极性识别：PCB 设计时明确正负极标识，安装时严格遵循极性。
• 焊接工艺：尽管为 SMD，仍建议按照厂方回流曲线进行焊接；避免长时间过高温度或多次回流。若需手工焊接，注意热量控制以防电解质损伤。
• 纹波与散热：合理评估工作纹波电流并留有余量，电容温升会影响寿命与性能。必要时并联多个电容以降低 ESR 或提升纹波处理能力。
• 封装布局：周围留有适当间隙以利散热，并考虑振动隔离以提高可靠性。

六、可靠性与寿命管理

• 该型号寿命以 105℃ 工况下 1000 小时为基准；在较低温度下寿命会显著延长。工程上常用经验：温度每降低 10℃，寿命可显著增加（以厂方加速寿命模型或实际测试为准）。
• 对于长期可靠性设计，建议对额定电压做适度降额使用（例如将工作电压控制在额定值的 70%—80% 范围内，具体降额策略应基于系统要求与厂方建议）。
• 在关键应用中，应考虑老化测试、寿命释放测试和高/低温循环测试以验证可靠性。

七、采购与测试建议

• 订购前核对完整型号、包装形式与生产批次，必要时索取并核对原厂数据手册。
• 对关键电性能（ESR、漏电流、纹波电流）建议进行样品测量验证，以确保满足实际工况需求。
• 建议在量产前完成回流焊兼容性验证与加速寿命测试，尤其是高温或高纹波场合。

如需器件数据手册、回流曲线或更详细的电性能参数（ESR、漏电流、纹波电流曲线等），可提供继续查询，我可协助定位或解读厂商资料。