SB360_AY_10001 产品概述

一、产品简介

SB360_AY_10001 为 PANJIT（强茂）出品的肖特基整流二极管，单只独立式封装（DO-201AD）。该器件面向中等功率整流与开关应用，具有较低正向压降和快速恢复特性，适合需要高效率与低发热的电源及保护电路中替代传统整流二极管。

二、主要电气参数

• 正向电流（整流电流）: 3.0 A（连续）
• 正向压降: 750 mV @ IF = 3 A（典型/条件标注）
• 直流反向耐压（Vr）: 60 V
• 反向漏电流（Ir）: 500 μA @ VR = 60 V（通常随温度上升显著增加）
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）: 60 A（单次脉冲，按规范波形测量）
• 工作结温范围: -55 ℃ ～ +150 ℃

三、封装与热性能

• 封装类型：DO-201AD（环氧体或金属化玻璃封装形式）
• 热阻、散热建议：虽为3A等级器件，但在大电流连续工作时正向压降仍会产生显著功耗（Pd ≈ Vf × If）。建议在PCB上提供足够铜箔面积或贴近散热体布置，并考虑贴片与引线的焊接质量以降低热阻。高结温下漏电流上升，应按经验做一定的电流/温度降额设计。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）次级整流或同步降压旁路
• 汽车电子及车载电源（在60V及以下环境）
• 直流-直流转换器、逆变器的低损耗整流
• 反向连接保护、自由轮回路、功率管理模块

五、使用与选型建议

1. 考虑漏电流：在高温或高反向电压场景下，Ir 会增大，若应用对待机漏电严格（如便携类低功耗设备），需评估热失控或选择漏电更低的替代品。
2. 浪涌能力校核：Ifsm=60A 为单次非重复峰值，若电路存在反复大浪涌（例如电机起动、冲击负载），需通过热和机械应力评估是否满足寿命要求或并联/选用更高浪涌能力件。
3. 热管理优先：在接近3A连续工作的方案中，应预留铜面或外加散热片，避免长时间高结温运行。
4. PCB 布局：缩短引线、增大焊盘铜厚，利于散热和降低寄生电阻。

六、包装、储存与可靠性

• 常见为独立管装或卷带/托盘包装，运输与存储遵循一般电子元器件防潮与防震要求。
• 建议在回流焊装配前确认器件为干燥状态，避免高湿条件下焊接引发裂纹或性能异常。
• 使用环境应避免长期超出标称结温范围，以延长可靠性。

七、常见替代与对照

市面上有多种3A/60V级肖特基二极管（如型号命名含 SB36、SS36 等），在参数上与 SB360_AY_10001 接近，但封装、热阻、正向压降曲线和漏电随温度的表现会有差异。选型时应对照实际测试曲线与封装热特性，确保满足系统要求。

总结：SB360_AY_10001 以其 750 mV@3A 的较低正向压降和 60V 反向耐压，适用于需兼顾效率与成本的中等功率整流与保护场合；选用时应重视热管理与高温漏电特性。