SDR03EZPJ100 产品概述

一、概述与定位

SDR03EZPJ100 是 ROHM（罗姆）推出的一款 0603 封装厚膜贴片电阻，阻值 10Ω，公差 ±5%（J），额定功率 300 mW，最高工作电压 150 V。该系列以成本效益高、工艺成熟的厚膜材料为基础，适用于一般电子设备中的通用分流、限流、阻尼和偏置电路等场合，尤其适合空间受限且对功耗、耐压有中等要求的表面贴装应用。

二、主要特性

• 阻值：10 Ω（标称）
• 精度：±5%（J）
• 额定功率：300 mW（环境温度基准，详见厂方降额曲线）
• 最大工作电压：150 V
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0603（公制 1608，约 1.6 mm × 0.8 mm）
• 结构：厚膜（Thick film）材料工艺，适合大批量、成本敏感型方案

三、电气与热性能说明

• TCR ±200 ppm/℃ 表示温度变化对阻值的影响属于厚膜电阻常见范围。举例：从 25 ℃ 升至 85 ℃（Δ60 ℃）时，阻值变化约为 1.2%，对于 ±5% 公差的器件总体稳定性较好。
• 额定功率通常以参考环境温度（如 70 ℃ 或 25 ℃，请以产品规格书为准）给出；在更高工作温度下需进行线性或按厂方曲线降额。建议在高温环境或长时间功耗场合查看 ROHM 官方功率-温度降额曲线，并据此留有余量。
• 最大工作电压 150 V 意味着器件两端在不失效的前提下可承受较高电压，应避免在大电压下产生超过额定功率的能量损耗或过热。

四、典型应用场景

• 通用限流/分压电路、偏置网络
• 信号阻尼、RC 滤波器中的阻性元件
• LED 驱动（小电流情形）、便携设备内部电路
• 工业与家电控制电路（需留意温度与功耗降额）
• 教育、消费类电子与快速打样场景中的成本敏感设计

五、封装与工艺注意事项

• 0603 封装适合高密度 PCB 布局，推荐依据 ROHM 或 IPC 推荐的贴片焊盘尺寸设计 PCB。
• 与无铅回流焊兼容；具体回流温度曲线（峰值温度与时间）请参照 ROHM 数据手册以保证可靠焊接与成品良率。
• 裸片在回流过程中应避免过长高温暴露，以减少电阻值漂移与可靠性风险。
• 储存与贴装时注意防潮、防静电，贴片机器贴装时遵循厂方推荐的吸嘴与加速度参数以避免机械损伤。

六、选型与使用建议

• 若电路对阻值精度或长期稳定性要求更严格，建议选用更高精度（±1% 或 ±0.1%）或薄膜/金属膜类电阻；厚膜在成本与可得性方面有优势，但长期漂移与 TCR 较大需预留余量。
• 在高功耗或高温应用中，应按规格书的功率-温度降额曲线来选择合适功率余量，避免长时间满载工作。
• 若两端电压接近额定工作电压或电路中存在瞬态过压，需考虑额外保护（如限流、浪涌保护）以防损坏。

七、型号识别与采购信息

• 型号示例：SDR03EZPJ100 中的 “100” 常用三位数字编码表示阻值 10.0 Ω，“J” 通常表示 ±5% 公差。完整订购请参考 ROHM 官方目录号与包装规格。
• 常见包装：卷盘（Tape & Reel），适合自动贴装。
• 采购时建议获取并核对 ROHM 官方数据手册（Datasheet）以确认完整电气、热与可靠性参数，并索取样片或进行可靠性验证。

如需我帮您提取 ROHM 官方 Datasheet 关键技术曲线（如功率-温度降额、阻值随温度变化曲线、典型焊接条件）或提供 PCB 焊盘参考尺寸与范例，请告诉我，我会根据官方资料给出更具体参数与建议。