KTR18EZPF1503 — ROHM 贴片厚膜电阻 产品概述

一、产品简介

KTR18EZPF1503 是 ROHM（罗姆）推出的一款 1206 封装厚膜贴片电阻，阻值 150 kΩ，精度 ±1%，额定功率 250 mW，额定工作电压 500 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该系列以稳定性、成本效益和良好的焊接兼容性为特点，适用于高阻值、空间受限的 SMT 应用。

二、关键电气参数与使用要点

• 阻值：150 kΩ（1503 编码）
• 精度：±1%
• 额定功率：250 mW
• 额定工作电压：500 V（请注意：此为器件的最大工作电压规范，非连续功率限制）
• 温度系数：±100 ppm/℃（约 ±0.01%/℃，即每℃ 阻值变化约 15 Ω）
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃

重要说明：根据功率限制，器件在连续工作时允许的最大两端电压由 P = V^2 / R 决定。对 150 kΩ、250 mW 的器件，连续允许电压约为 194 V（Vmax = sqrt(P·R) ≈ 193.6 V），对应最大电流约 1.29 mA（Imax = sqrt(P/R) ≈ 1.29 mA）。因此在高电压应用中应同时考虑功耗与额定电压，避免因超过功率限值造成过热或失稳。

三、应用场景

• 高阻抗偏置网络、输入保护与采样电路
• 高压分压器、测量与感测模块（需注意功耗分配）
• 精密模拟电路中的串联或偏置电阻
• 通用 SMT 电阻替换与批量布板设计

四、封装与装配建议

1206（约 3.2 mm × 1.6 mm）封装，适配常见 SMT 回流工艺（兼容无铅回流），建议注意：

• 采用推荐 PCB 焊盘与阻焊开窗以降低热应力；
• 回流焊峰值温度与曲线请参考 ROHM 官方工艺说明；
• 避免在焊接或后处理过程中对电阻端点施加机械应力，以免引起开路或阻值漂移；
• 在高功率或高环境温度场合，应采用必要的散热和功率降额策略以保证长期可靠性。

五、可靠性与选型提示

厚膜电阻成本与通用性优良，但相对于薄膜产品 TCR 与噪声略高。选型时应结合系统允许的温漂、噪声指标及长期漂移要求；若需更高稳定性或极低 TCR，应考虑薄膜或金属膜系列。最终选型与批量采购前，请以 ROHM 最新数据手册为准，并在目标工况下做样件测试验证（温度循环、湿热、焊接后阻值变化等）。

若需规格书、样品或 PCB 布局参考图，请联系 ROHM 或其授权分销商获取原厂资料。