型号:

VN2450N8-G

品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:SOT-89-3
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
VN2450N8-G 产品实物图片
VN2450N8-G 一小时发货
描述:MOSFET N-CH 500V 250MA
库存数量
库存:
93
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
7.97
2000+
7.7
产品参数
属性参数值
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)500V
连续漏极电流(Id)250mA
导通电阻(RDS(on))13Ω@10V,400mA
耗散功率(Pd)1.6W
阈值电压(Vgs(th))4V
输入电容(Ciss)150pF@25V
工作温度-55℃~+150℃@(Tj)

VN2450N8-G 产品概述

VN2450N8-G 是 MICROCHIP(美国微芯)推出的一款高电压小电流 N 沟增强型 MOSFET,采用 SOT-89-3 封装,专为需要高耐压但电流需求较小的开关或线性应用设计。该器件在 500V 漏源耐压下,能够提供最高 250mA 的连续漏极电流,适用于高压启动、浪涌限制、泄放电路以及某些离线电源外围开关元件等场景。

一、关键规格一览

  • 器件类型:N 沟增强型 MOSFET(N-CH)
  • 漏源电压 Vdss:500 V
  • 连续漏极电流 Id:250 mA
  • 导通电阻 RDS(on):13 Ω @ Vgs = 10 V, Id = 400 mA
  • 功耗 Pd(最大耗散功率):1.6 W
  • 阈值电压 Vgs(th):4 V
  • 输入电容 Ciss:约 150 pF @ Vds = 25 V
  • 工作结温范围 Tj:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SOT-89-3
  • 数量:单只(1 个)
  • 品牌:MICROCHIP(美国微芯)

二、主要参数含义与工程影响

  • 500 V 的 Vdss 表明该器件适合在高压端工作(例如离线电源初级、浪涌钳位和泄放电路)——但需注意 Id 很小,因此不是用于高电流开关。
  • RDS(on) 为 13 Ω(在 Vgs = 10 V 条件下测得),属于较高的导通电阻级别。以 250 mA 连续电流估算,导通功耗约为 P = I^2·R ≈ 0.0625·13 ≈ 0.8125 W,接近器件最大耗散功率(1.6 W)的较大比例,说明在连续导通工作时应重视热管理和必要的电流/功率余量。
  • Vgs(th) = 4 V 提示需要把栅极驱动电压提升到接近或大于 10 V 才能接近标称 RDS(on);低电压栅驱动下导通更差。
  • Ciss ≈ 150 pF 表明门极电容较小,门极充电能量低(举例在 Vgs = 10 V 时,Eg ≈ 1/2·Ciss·Vgs^2 ≈ 7.5 nJ),利于快速开关和简易驱动电路。

三、电气与热特性评估(设计建议)

  • 导通损耗评估:在 250 mA 下 Pcond ≈ 0.81 W,若发生短时浪涌(接近 400 mA 的测量条件),损耗会显著增大,因此建议保守设计、限制连续工作电流并使用短时过流保护。
  • 热管理:SOT-89-3 封装的散热能力有限,器件 Pd = 1.6 W 为理想板级条件下的数值。建议在 PCB 设计中增加大面积铜箔、放置热via 并适当靠近散热铜箔,以降低结-环境热阻并避免高结温。
  • 驱动策略:为达到规格中的 RDS(on),建议采用接近 10 V 的栅极电压驱动(并遵循厂商最大 Vgs 限值,典型 MOSFET 为 ±20 V,但请参照数据手册确认)。使用小电阻串联门极可抑制振荡,门极对地拉低电阻可避免上电漂移导致误导通。
  • 开关损耗:由于器件电流等级低且 Ciss 较小,开关时门极能量消耗小;但在高压侧切换时仍需关注电压-电流重叠造成的瞬时损耗与电感引起的尖峰,应配合合适的驱动和缓冲网络(RC 抑制、功率二极管/箝位)。

四、典型应用场景

  • 离线电源初级的小功率开关/泄放或预充电控制
  • 电源启动电路(高压启动限流、软启动)
  • 高压浪涌/泄放开关(Bleeder、snubber 控制)
  • 小电流高压模拟开关或线性调节(低速)
  • 作为高压检测/钳位电路中的开关元件

五、布局与可靠性建议

  • PCB 布局:增大 D-S 路径的铜面积,使用多条宽线承载漏电流回路;在 SOT-89 正下方使用大铜箔并辅以热孔。门极附近放置抗振荡电阻(10–100 Ω 量级)和下拉电阻(100 kΩ 左右)以确保上电状态可靠。
  • 保护措施:对感性负载使用续流二极管或 RC 吸收;在高压切换场合配合 TVS 或箝位二极管抑制电压尖峰。设计过流、过热保护以延长器件寿命。
  • 温度与寿命:工作结温不应长期接近上限(150 ℃),建议在设计时留有温度裕度并进行热仿真或实际测量验证。

六、选型与替代建议

当系统需要更低导通损耗或更高电流能力时,可考虑功率更大、RDS(on) 更低且同样具备高耐压的封装(例如 TO-220、DPAK)或选择电流规格和 RDS(on) 更匹配的 HV MOSFET。若板面积和散热受限,可考虑将 VN2450N8-G 用于控制、检测或保护子模块,而将实际大电流切换交由更大功率器件完成。

七、结论与订购信息

VN2450N8-G 是一款定位清晰的高压低电流 N 沟 MOSFET,适合在需要 500 V 耐压但电流和功耗受限的应用场合使用。其 SOT-89-3 小型封装便于紧凑设计,但对热管理要求较高。选型时请参考 MICROCHIP 官方数据手册以获取完整的限值、电气特性曲线及封装引脚信息,确保在安全工作区域内使用。

(品牌:MICROCHIP;封装:SOT-89-3;器件型号:VN2450N8-G)