SN74LV157ADBR 产品概述

一、产品简介

SN74LV157ADBR 是德州仪器（TI）推出的一款低压四路二选一多路复用器（Quad 2‑to‑1 Multiplexer），器件将四组输入对分别选择输出，适合在多路数据选择、总线切换与信号路由场景中使用。该器件采用 SSOP‑16（208 mil）封装，型号后缀 ADBR 对应 TI 的封装与包装形式。

二、主要规格与性能

• 工作电压：2.0 V 至 5.5 V，适用于低压及传统 5V 系统混合环境
• 工作温度：-40 ℃ 至 +85 ℃（工业级）
• 静态电流（Iq）：典型 20 μA，低功耗待机特性良好
• 输出驱动能力：IOL / IOH = 12 mA（可向下/向上拉电流），适合驱动一般逻辑负载
• 传播延迟（tpd）：9.5 ns（在 VCC = 5 V、CL = 50 pF 条件下）
• 封装：SSOP‑16（208 mil），便于中小密度 PCB 布局

三、典型特性与优势

• 宽电源范围：支持 2V 至 5.5V，便于在不同电压域之间实现统一的多路选择功能
• 低静态功耗：约 20 μA 的静态电流，有利于电池供电与功耗敏感型应用
• 合理的输出驱动能力：单通道最高约 12 mA 的输出电流，满足一般总线与指示负载要求
• 良好的速度与负载平衡：在 50 pF 负载下传播延迟约 9.5 ns，兼顾速度与功耗

四、典型应用场景

• 多路数据选择与总线切换（微控制器/FPGA 与外设之间的线路复用）
• 信号路由与通道选择（传感器阵列、模拟/数字切换前的数字选择）
• 低功耗、便携式与工业控制系统中的数据路径管理
• 需要在不同电压域中进行逻辑选择的混合电压系统

五、设计与使用注意事项

• 电源去耦：建议在器件 VCC 和 GND 之间放置 0.1 μF 陶瓷电容，靠近封装引脚焊盘放置以抑制瞬态噪声。
• 负载与驱动：避免长期超过 IOH/IOL 12 mA 规格，以免升高器件温升或引起电压降；多通道同时满载时需评估总功耗与热性能。
• 负载电容影响速率：传播延迟规格在 CL = 50 pF 下给出，实际 PCB 上长走线或较大容性负载会增加延迟，应在高速应用中控制走线长度与并联负载。
• 布局建议：把电源地平面完整铺铜，短布电源回路，关键信号走线避开噪声源，必要时在输出端加串联阻抗以改善信号完整性。
• 封装与焊接：SSOP‑16（208 mil）占板面积小但引脚密集，注意焊盘尺寸与回流曲线，遵循 TI 推荐的 PCB 封装图与焊接工艺。

六、订购与封装信息

• 品牌：TI（德州仪器）
• 型号：SN74LV157ADBR（SSOP‑16 封装，带 TI 的包装选项）
• 封装形式：SSOP‑16（208 mil），适合自动贴装与中等密度 PCB 设计

总结：SN74LV157ADBR 为一款低功耗、宽电压、速度适中的四路 2:1 多路复用器，适合用于对功耗、封装面积和多电压兼容性有要求的嵌入式与工业控制应用。在实际设计中需注意去耦、输出负载及走线电容对速度的影响，以发挥其最佳性能。