1SS400CST2RA 产品概述

一、产品简介

1SS400CST2RA 是 ROHM（罗姆）推出的一款小信号开关二极管，采用 SOD-923（厂商封装代码 VMN2）超小型表面贴装封装。器件主要用于高频开关、信号整流与钳位等场合，兼顾低漏电和较快的反向恢复性能，适合便携式和空间受限的电路板设计。

二、主要电气参数

• 二极管类型：标准（小信号开关）
• 直流反向电压 Vr （最大）：80 V
• 平均整流电流 Io：100 mA
• 正向压降 Vf：约 1.2 V（IF = 100 mA）
• 反向恢复时间 trr：约 4 ns（高速开关性能）
• 反向泄漏电流：约 100 nA（Vr = 80 V）
• 结电容：约 3 pF（Vr = 0.5 V，f = 1 MHz）
• 结温工作上限：Tj(max) = 150 °C

三、结构与封装特点

器件为 2 引脚表面贴装二极管，封装为 SOD-923（供应商标注 VMN2）。封装体积小，适合高密度贴片工艺，热阻较低，便于自动化贴装与回流焊流程。体积小同时保持良好的电气隔离，利于移动设备和消费电子产品的空间优化。

四、典型应用场景

• 高频开关与脉冲信号整形：4 ns 的反向恢复时间使其适合中高速开关应用。
• 信号检测与限幅：低结电容（3 pF）有利于维持信号带宽，适用于射频前端或高速数字接口的钳位电路。
• 低功耗便携设备电路：低漏电（100 nA @80 V）和小封装适用于待机功耗敏感的系统。
• 电平转换与保护：作为输入保护、钳位或反向保护元件，能在狭小空间内提供可靠保护。

五、设计与封装注意事项

• 布局：尽量缩短二极管与被保护/开关节点之间的走线，减小寄生电感与电阻对高速性能的影响。
• 热设计：虽然平均整流电流为 100 mA，但在高频切换或脉冲条件下要注意热量集中，必要时对板上铜箔加宽散热。Tj 不超过 150 °C。
• 焊接工艺：适用于标准回流焊曲线，遵循 SOD-923 封装的回流温度上限与时间建议，避免反复高温回流。
• 电气裕量：在高电压或大电流脉冲环境，应留有充分的安全裕量并参考实际应用中的峰值电流与电压。

六、选型建议

当设计需求侧重于小尺寸、低结电容和中高速开关能力（trr ≈ 4 ns）、同时要求较低漏电与中等整流电流承受能力（Io = 100 mA）时，1SS400CST2RA 是合适的选择。若电路需要更高的平均整流电流或更高的反向电压余量，应考虑更大封装或规格更高的开关/整流二极管。

总结：1SS400CST2RA 在小尺寸封装下兼顾了低电容、低漏电与快速恢复特性，适合便携式与高速信号处理电路的开关、钳位与保护应用。若需更详细的极限参数或典型波形，请参考厂商完整数据手册以完成最终设计验证。