1N5819W 产品概述（GOODWORK 固得沃克）

一、概述

1N5819W 是 GOODWORK（固得沃克）推出的一款独立式肖特基整流二极管，采用 SOD-123 小封装，面向开关电源、续流和整流等高效率整流场合。该器件具有低正向压降和快速恢复特性，适合在低压大电流和脉冲条件下工作。

二、主要电气参数

• 整流电流（Io）：1A（连续）
• 正向压降（Vf）：0.58V @ 1A
• 直流反向耐压（Vr）：40V
• 反向电流（Ir）：50μA @ 40V
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：9A
• 工作结温范围：-65℃ ~ +125℃
• 封装：SOD-123，独立式器件

三、产品特点

• 低正向压降：在大电流下减小导通损耗，提高整流效率，利于散热管理。
• 快速恢复／肖特基特性：在开关转换时损耗和反向恢复时间小，降低开关损耗和电磁干扰。
• 小体积封装：SOD-123 便于高密度贴片装配，适合空间受限的电路板设计。
• 宽温度范围：可在-65℃至+125℃的环境下工作，可靠性高。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）二次侧整流
• DC-DC 转换器续流二极管
• 反向保护与极性保护电路
• 低压大电流整流场合，如便携设备、通信设备电源

五、热设计与降额建议

在连续1A工作时需关注封装热阻和PCB散热。建议：

• 在铜箔上留出散热垫并增加过孔，改善热传导；
• 若工作环境温度较高或占空比/脉冲较重，应按结温限制降额使用，或并联器件分担电流；
• 评估焊盘与周围金属散热面积以保证结温不超过125℃。

六、封装与焊接注意事项

SOD-123 为表贴封装，推荐按厂家给出的焊盘尺寸与回流曲线进行贴装与回流焊。避免过热长时间停留，防止封装变形或内部应力。储存与使用中注意防潮包装，必要时回潮焙烘处理。

七、可靠性与测试

器件适用工业级温度范围，建议在最终产品中进行功耗、热测和冲击电流测试（Ifsm 情形下短时脉冲），确认在实际工况下的温升与反向漏电是否满足设计要求。

八、采购与型号识别

型号：1N5819W；品牌：GOODWORK（固得沃克）；封装：SOD-123。订购时请注明完整型号与封装，以确保拿到与样片一致的参数与封装版本。

如需参考封装尺寸图、典型特性曲线或公司器件的详细数据手册（Datasheet），可向 GOODWORK 厂家或授权分销商索取以便进行更精确的热设计与电气仿真。