MBRD30100 产品概述

一、产品简介

MBRD30100 为 GOODWORK（固得沃克）系列高电流肖特基二极管，采用一对共阴极（1对共阴极）设计，单片内含两颗肖特基二极管，阴极引脚共用，便于在桥式整流、双路输出等电路中直接采用。器件额定整流电流为 30A，直流反向耐压（Vr）为 100V，封装为 TO-252（DPAK），适合表面贴装和良好散热要求的电源应用。

二、主要电气参数

• 配置：1对共阴极（Common Cathode）
• 额定整流电流：30A（连续整流）
• 正向压降：Vf ≈ 850 mV @ IF = 30A（典型测试点）
• 直流反向耐压：Vr = 100V
• 反向电流：Ir ≈ 20 µA（常温、接近额定反向电压时典型值）
• 封装：TO-252（DPAK），适用于贴片工艺与散热设计

三、产品特性与优势

• 低正向压降：在高电流工况下保持较低的 Vf，减少整流损耗和发热。
• 高整流电流能力：30A 连续整流，满足中大功率电源输出、整流等需求。
• 可靠的高压耐受性：100V 反向耐压适用于中高压电源与逆变链路。
• 共阴极封装：便于实现双向输出、半桥整流及电源二次侧整流设计，减少焊盘与布线复杂度。
• TO-252 封装：结构坚固、便于 PCB 散热设计，可通过大铜箔与热垫提高散热能力。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）输出整流与同步整流辅助器件
• 车载电子、LED 驱动电源与工业电源整流器
• 直流母线保护、旁路整流及逆变器二次侧整流
• 大电流整流模块与电池充放电路径

五、封装与热管理建议

TO-252（DPAK）封装要求合理的 PCB 散热设计以保证长期可靠性。建议：

• 在 PCB 底层与顶层提供大面积铜箔热垫并通过过孔引至内层散热层；
• 在 30A 工作点考虑采用外部散热器或加厚铜箔以降低结温；
• 布局时保持输入、输出回路短而粗，减小寄生电感与压降。

六、使用注意与可靠性

• 请根据实际工作电流与环境温度评估结温（Tj），避免长期在极限额定值下工作以延长寿命；
• 并联使用时需注意电流均流问题，建议增加阻抗匹配或选用电流均衡措施；
• 反向漏电流随温度上升显著增加，高温环境需评估漏电对系统的影响。

七、采购与型号说明

型号：MBRD30100
品牌：GOODWORK（固得沃克）
封装：TO-252（DPAK）
在选型时请参考厂家完整数据手册以获取温度依赖曲线、浪涌能力、极限参数与封装尺寸图，便于在电路设计与 PCB 布局中正确应用。若需匹配其它参数（如更低 Vf、更高 Vr 或不同封装），可咨询供应商或技术支持。