型号:

MB10F-GKA

品牌:GOODWORK(固得沃克)
封装:MBF
批次:26+
包装:编带
重量:-
其他:
-
MB10F-GKA 产品实物图片
MB10F-GKA 一小时发货
描述:整流桥 1V@0.5A 1kV 5uA@1000V 1A
库存数量
库存:
2704
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.049
5000+
0.0402
产品参数
属性参数值
正向压降(Vf)1V@0.5A
直流反向耐压(Vr)1kV
整流电流1A
反向电流(Ir)5uA@1000V
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)3A
工作结温范围-55℃~+150℃
类型单相整流

MB10F-GKA 产品概述 — GOODWORK(固得沃克) 单相整流桥(MBF封装)

一、产品简介

MB10F-GKA 是 GOODWORK(固得沃克)推出的一款单相整流桥,封装为 MBF,针对高压、小电流直流输出应用设计。此器件在 1A 直流整流电流条件下,具备 1kV 的最高反向耐压和极低的反向漏电流,适合在高压、低功耗场景中替代离散二极管组合,简化电路设计并节省 PCB 空间。

主要电气参数概览:

  • 正向压降 Vf:1.0 V @ 0.5 A
  • 直流反向耐压 Vr:1000 V
  • 直流整流电流 Io:1 A
  • 反向电流 Ir:5 μA @ 1000 V
  • 非重复峰值浪涌电流 Ifsm:3 A
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 类型:单相整流桥
  • 封装:MBF
  • 品牌:GOODWORK(固得沃克)

二、主要特性与优势

  • 高压耐受:1000 V 的最高反向耐压,使 MB10F-GKA 适用于高压电源、HV 采样与隔离供电等场合。
  • 低漏电流:在 1000 V 条件下仅 5 μA 的反向电流,适合对漏电敏感或高阻抗测量的电源设计。
  • 低正向压降:1 V@0.5 A 的低 Vf 有助于降低整流损耗与发热,提升能效。
  • 集成化封装:单体桥式结构替代四只散装二极管的布局,减小占板面积并简化装配、焊接工艺。
  • 宽工作温度:-55 ℃~+150 ℃ 的结温范围保证在恶劣环境下的可靠运行。

三、典型应用场景

  • 高压直流电源:如高压采样电源、静电发生器、电源模块中的高压端整流。
  • 精密仪器:对漏电流敏感的测量与检测设备。
  • 隔离小功率整流:隔离变压器后的高压低电流直流输出。
  • 电容倍压/飞荷电路:用于高压倍压整流链路,依靠低漏电特性减少泄露。
  • 通用小功率整流:替代散装二极管用于小型适配器、工业控制模块等。

四、设计与使用建议

  • 散热与载流限制:标称直流整流电流为 1 A,在持续使用时应考虑封装散热能力与 PCB 热回流。建议在 PCB 上增加铜箔面积(散热墩)以提升散热性能,并根据实际环境进行电流降额。
  • 浪涌保护:非重复峰值浪涌电流为 3 A,对启动浪涌或短时间脉冲需谨慎评估。若系统存在较大充电电容或瞬态浪涌,建议并联限流或使用熔断/抑制元件(如 NTC、熔丝或 TVS)保护。
  • 电压和电流余量:在设计时留有安全裕量,不应长期在额定极限(如 Vr=1000 V 或 Io=1 A)边界运行。对于高温工况需适当降额。
  • PCB 布局:保持桥式整流器周围走线简短并尽量减少高电压与低电压节点的耦合。若用于高压场合,注意爬电距离和绝缘要求,确保符合相应安规。
  • 极性与接线:MB10F-GKA 为桥式整流器,标注有 AC、+、- 引脚。接线错误可能导致短路或器件损坏,装配时严格按丝印/图示方向焊接。

五、可靠性与存储

  • 存储与环境:避免长期暴露在高湿、高温或腐蚀性气体环境中。推荐在干燥、常温条件下储存,避免受潮。
  • 焊接工艺:在回流焊或手工焊接时遵循器件常规热成型限制,避免过高的峰值温度和长时间热暴露以免影响器件可靠性。若需严格的焊接曲线,请参照厂商提供的详细工艺文件。

六、典型电路提示

在使用 MB10F-GKA 构建全波整流并接电解电容做滤波时,可用经验公式估算输出直流电压:

  • Vdc ≈ Vpk - 2·Vf (Vpk 为交流峰值,Vf 为单个二极管正向压降) 例如,220 VRMS 的整流后(Vpk≈311 V),若 Vf≈1 V,则 Vdc≈309 V(扣除其它损耗与纹波)。

七、总结

MB10F-GKA(MBF 封装)以其 1000 V 高耐压、低漏电与相对较低的正向压降,为高压小电流应用提供了一种可靠且集成化的整流解决方案。设计时应注意热管理与浪涌保护,并按照安全绝缘与爬电距离要求布置电路,以确保长期稳定可靠运行。若需更详细的电气特性曲线、封装尺寸或焊接规范,建议联系 GOODWORK(固得沃克)获取完整数据手册与应用支持。