型号:

SS56

品牌:GOODWORK(固得沃克)
封装:SMA(DO-214AC)
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
SS56 产品实物图片
SS56 一小时发货
描述:肖特基二极管 独立式 700mV@5A 60V 5A
库存数量
库存:
2903
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.108
2000+
0.0817
产品参数
属性参数值
二极管配置独立式
正向压降(Vf)700mV@5A
直流反向耐压(Vr)60V
整流电流5A
反向电流(Ir)100uA
工作结温范围-65℃~+150℃
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)120A

SS56(GOODWORK 固得沃克)产品概述

一、产品简介

SS56 是一款 GOODWORK(固得沃克)品牌的独立式肖特基整流二极管,采用 SMA(DO-214AC)表面贴装封装,面向中低压大电流整流与开关应用。该器件在额定直流整流电流 5A 条件下表现出较低的正向压降和快速恢复特性,适合开关电源、桥式整流、同步整流替代及反向保护等场景。

二、主要电气参数

  • 二极管配置:独立式(单只肖特基二极管)
  • 正向压降(Vf):700 mV @ 5 A(典型/额定条件下)
  • 直流反向耐压(Vr):60 V
  • 直流整流电流(If):5 A
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):120 A(一次性浪涌能力,用于器件承受瞬态冲击)
  • 反向电流(Ir):100 µA(规格表列示值,反向漏电随温度升高而增加)
  • 结温范围:-65 ℃ ~ +150 ℃

以上参数反映了 SS56 在中等电压与大电流条件下的典型性能,能够在紧凑封装中实现较好的导通损耗/热性能平衡。

三、封装与热管理

SS56 采用 SMA(DO-214AC)封装,特点如下:

  • 适合自动化贴装,体积小,利于高密度 PCB 设计。
  • 封装具有良好的焊接可靠性及机械强度,适合常见的波峰/回流焊工艺。
    关于热管理:
  • 5A 连续整流条件下,器件发热不可忽视,应通过增大 PCB 铜箔面积(散热垫或散热层)、良好的过孔布局与靠近散热体安装等方式降低结温。
  • 非重复峰值浪涌(Ifsm 120A)为短时承受能力,不宜作为重复工作条件,避免在重复高浪涌下损伤器件。

四、典型应用

  • 开关电源(SMPS)输出整流、二次侧整流。
  • 桥式整流与输入整流,适用于中小功率电源模块。
  • 反向电源保护(防反接)和反并联防止反向电流。
  • 电池充电器与太阳能控制器中的低压整流场景。
  • 作为功率开关或 MOSFET 的免费轮回二极管(flyback/clamping)替代件,利用肖特基的快速响应与低反向恢复。

五、优点与使用注意事项

优点:

  • 低正向压降(700 mV @ 5 A),减少导通损耗,提高转换效率。
  • 肖特基结构无 PN 级正向恢复,具备更快的开关特性和较小的开关损耗。
  • SMA 封装兼顾散热与体积,便于装配与维护。

注意事项:

  • 反向漏电随温度升高显著上升,在高温环境下应关注 Ir 对系统待机损耗或漏电保护的影响。
  • Ifsm 为非重复峰值浪涌指标,仅能承受短脉冲,重复冲击会导致热失效。
  • 在 60 V 反向电压附近工作时,需留出足够安全裕量,以应对瞬态过压。
  • 为保证可靠性,设计时应控制结温在可靠范围内,避免长期高温运行。

六、可靠性与环境适应性

器件工作结温范围宽(-65 ℃ 到 +150 ℃),说明其在工业级与部分严苛环境中具有较好的适应性。SMA 封装经过常规的热循环、振动及机械应力检验,适合工业类电源与车用电子中的某些低到中等级别场景。系统设计时仍建议按规格书中的热特性及寿命曲线评估长期可靠性。

七、推荐电路与使用建议

  • 对于输出整流,建议将 SS56 放置于靠近滤波电容的一侧,缩短回流路径,降低 EMI。
  • 在高功率应用中,通过加宽地铜箔、增加“散热焊盘”及多点过孔连接来分散热量。
  • 若系统对待机漏电严格要求,应在电路中加入补偿或并联低漏电元件以控制总体漏电。
  • 在需要更低导通压降或更高电压耐受的场景,可考虑并联多只器件或选用额定更高的型号,但并联时需注意电流分流与热均衡问题。

总结:GOODWORK 的 SS56 在 SMA 小型封装下提供了 5A 连续整流能力、60V 反向耐压与 120A 峰值浪涌承受能力,适用于多种中低压电源整流及保护应用。合理的热设计与考虑漏电特性可进一步发挥其性能优势。