型号:

H7250-1

品牌:Siproin(上海矽朋)
封装:SOT-89
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
H7250-1 产品实物图片
H7250-1 一小时发货
描述:线性稳压器(LDO) 固定 15V 400mA 5V
库存数量
库存:
879
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:1000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.325
1000+
0.294
产品参数
属性参数值
输出类型固定
工作电压15V
输出电压5V
输出电流400mA
电源纹波抑制比(PSRR)40dB@(1kHz)
压差170mV@(100mA)
静态电流(Iq)1uA
特性过流保护
工作温度-40℃~+85℃
输出极性正极
输出通道数1

H7250-1 产品概述

H7250-1 是 Siproin(上海矽朋)推出的一款固定输出线性低压差稳压器(LDO),面向对静态电流、输出纹波与空间受限封装有较高要求的电源设计场景。该器件以 SOT-89 小封装提供 5V 稳压输出,支持最高 400mA 的输出能力,适用于便携式设备、传感器模块及一般工业控制电源管理。

一、核心性能概述

  • 输出类型:固定(5.0V)
  • 工作电压(输入典型):15V(建议按系统最大输入范围与热耗核算)
  • 最大输出电流:400 mA
  • 电源纹波抑制比(PSRR):40 dB @ 1 kHz
  • 压差(Dropout):170 mV @ 100 mA(低电压差特性,随电流增加而上升)
  • 静态电流(Iq):1 μA(极低静态消耗,适合电池供电系统)
  • 保护特性:集成过流保护(OCP)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 输出极性:正向输出
  • 输出通道数:单路
  • 封装:SOT-89

二、主要亮点与工程价值

  • 低静态电流(1 μA):在待机或低功耗场景下能显著延长电池寿命,适合 IoT 终端、传感节点和便携设备的休眠供电。
  • 低压差特性:在轻载条件下(100 mA)压降仅 170 mV,允许较小输入-输出电压差,从而降低功耗和发热。
  • 中等 PSRR(40 dB @1 kHz):对电源纹波具有良好抑制能力,适合为模拟前端、基准电路或 A/D 采样供电提供较净的电源轨。
  • SOT-89 小封装:占板面积小,便于空间受限设计;但在大电流、高功耗场景下需关注散热。

三、典型应用与场景

  • 电池供电设备:便携式仪表、手持设备、可穿戴类(需注意热管理与输入电压)
  • 传感器及数据采集模块:为模拟前端或数字采集电路提供稳定 5V 参考/供电
  • 工业控制与通信终端:为逻辑或接口电路提供单通道稳定电源
  • 低功耗物联网节点:凭借超低 Iq,适用于睡眠/唤醒周期长的终端设计

四、器件使用与设计建议

  • 输入/输出电容:为保证稳压器稳定工作并获得良好瞬态响应,建议在输入端并联适量去耦电容(如 0.1–1 μF 陶瓷),输出端建议使用低 ESR 的陶瓷或钽电容(典型 1–10 μF)。具体电容值与 ESR 区间请以器件数据手册为准并在目标负载下验证。
  • 压差与功耗考量:实际压降会随输出电流上升而增加。设计时按最不利工况计算器件功耗 P = (Vin − 5V) × Iout,并保证 PCB 铜箔散热或外部散热措施能带走热量,避免过热触发保护或影响寿命。
  • 散热与最大持续电流:SOT-89 封装散热能力有限,在高输出电流或较大 Vin−Vout 情况下需限制持续输出或增加铜箔散热面积。进行热仿真与实际板上验证是必要步骤。
  • 纹波与去耦:PSRR 在 1 kHz 时约 40 dB,若系统需更高频或更大幅度的纹波抑制,可在输入端增加滤波器或前级 LDO/线性滤波器配合使用。
  • 保护行为:器件集成过流保护,可在输出短路或过载时限制电流,但对热保护等行为请参考数据手册并在系统设计中保留额外保护(如保险丝或限流电路)以提高整体可靠性。
  • 引脚与封装:SOT-89 三引脚小封装,典型布局紧凑。具体引脚功能与引脚排列请以官方数据手册为准,开发调试前务必查阅原厂文档。

五、选型与测试建议

  • 验证工作电压裕度:若系统可能出现高于 15V 的瞬态输入或较大浪涌,需评估器件耐压能力或加入抑制元件(TVS、限流)保护。
  • 动态性能评估:在实际负载变动条件下测试瞬态响应、稳定性、输出噪声与 PSRR 曲线,确保模拟/数字电路不受影响。
  • 热性能测试:在 PCB 上以最大典型负载(或更高的安全裕度)运行并测量封装温升,以确定是否需要增加散热铜箔或修改布局。

六、总结

H7250-1 以其超低静态电流、较低压差和中等 PSRR 表现,为对功耗与空间敏感的 5V 供电设计提供了务实的解决方案。SOT-89 的小型封装便于板上布局,但在高负载场景下需重视热管理与输入电压裕度。建议在量产前基于目标应用完成全面的电气与热特性验证,确保系统长期稳定运行。若需更详细的引脚定义、典型波形及测试曲线,请查阅 Siproin 官方数据手册或联系供应商技术支持。