型号:

RU40L10L-VB

品牌:VBsemi(微碧半导体)
封装:TO-252
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
RU40L10L-VB 产品实物图片
RU40L10L-VB 一小时发货
描述:场效应晶体管(FET) P沟道 耐压:40V 电流:50A
库存数量
库存:
2559
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
2.57
100+
1.98
1250+
1.72
2500+
1.64
产品参数
属性参数值
数量1个P沟道
漏源电压(Vdss)40V
连续漏极电流(Id)50A
导通电阻(RDS(on))12mΩ@10V;15mΩ@4.5V
耗散功率(Pd)136W
阈值电压(Vgs(th))3.5V@250uA
栅极电荷量(Qg)60nC@10V
输入电容(Ciss)3nF
反向传输电容(Crss)352pF
工作温度-55℃~+175℃
类型P沟道
输出电容(Coss)508pF

RU40L10L-VB 产品概述

RU40L10L-VB 是微碧半导体(VBsemi)推出的一款高电流 P 沟道功率场效应晶体管,面向需要高效率高电流开关的低压高侧或反向保护场合。器件在 TO-252(DPAK)封装下提供优秀的热性能与板级散热便利,适合功率管理与汽车、工业电源等应用。

一、主要特性

  • 类型:P 沟道 MOSFET
  • 耐压:40 V(Vdss)
  • 连续漏极电流:50 A(Id)
  • 导通电阻:12 mΩ @ |Vgs|=10 V;15 mΩ @ |Vgs|=4.5 V
  • 门极电荷:60 nC @ 10 V,开关损耗参考值
  • 工作结温:-55 ℃ ~ +175 ℃
  • 封装:TO-252(便于表面贴装与散热设计)

二、电气参数概览

  • 输入电容 Ciss:3 nF(影响门极驱动和开关速率)
  • 输出电容 Coss:508 pF
  • 反向传输电容 Crss:352 pF(影响 Miller 效应与关断特性)
  • 阈值电压(幅值):|Vgs(th)| ≈ 3.5 V @ 250 μA(表征导通起始点)
  • 最大耗散功率:136 W(与封装及散热条件相关,需结合 PCB 散热设计评估)

三、封装与热管理

TO-252(DPAK)封装在板级使用中便于通过大铜箔散热。为发挥器件高电流与低 Rds(on) 优势,建议:

  • 在 PCB 芯片底部及散热墩区域使用加厚和多层铜铺;
  • 考虑通过热过孔导通至背面散热层;
  • 在大电流路径处使用宽短的导线走线以降低寄生电阻;
  • 必要时配合外置散热片或金属基板以提升功率耗散能力。

四、典型应用场景

  • 高侧开关与电源逆向保护(在低电压系统中替代复杂驱动)
  • 汽车电子与车载电源管理(符合高温工作要求)
  • 电机驱动、DC-DC 转换器中的同步整流或保护开关
  • 工业电源与通信设备的功率开关模块

五、设计与选型建议

  • 若需达到标称 Rds(on),门极驱动应提供接近 -10 V 的栅源电压(P 沟道为负极性);若驱动电压受限,可参考 4.5 V 下的 15 mΩ 特性评估效率。
  • 较大的门极电荷(60 nC)意味着在高频开关应用中门驱动损耗不容忽视,应选用足够驱动能力的驱动器并考虑门极电阻以抑制振铃。
  • Crss 较大时在斜率控制或快速切换中可能出现 Miller 触发效应,必要时在驱动回路中加入阻尼或 RC 斜率网络。
  • 在热设计中以 PCB 为主要散热路径,评估实际 Pd 能力需结合 PCB 冷却条件与环境温度。

六、可靠性与使用注意

  • 工作温度范围宽(-55 ℃ ~ +175 ℃),适用于苛刻环境;长期可靠性请参考厂家可靠性报告与失效模式分析。
  • 器件的 Vgs 最大额定值、脉冲限值和浪涌能量(单次吸收)应以完整数据手册为准,设计时避免超过这些极限。
  • 在并联使用时注意电流均衡;在频繁开关或高 dv/dt 环境下应评估器件应力并采取保护措施(如 TVS、限流电阻等)。

总体而言,RU40L10L-VB 在 40 V 等级中提供了低阻抗与大电流能力,适合需要简洁高侧 P 沟道解决方案的电源与保护场合。建议在最终设计前结合厂方详细数据表与实际 PCB 热模型进行验证。