SN74LVC1G08DRYR 产品概述

一、器件简介

SN74LVC1G08DRYR 是德州仪器（TI）74LVC 系列的单通道双输入与门（AND），采用小型 SON-6 (约 1.45 × 1.0 mm) 封装。器件面向低电压、低功耗、高速逻辑应用，适合空间受限的便携式或密集板上设计。

二、主要规格

• 逻辑类型：与门（2 输入）。
• 通道数：1。
• 工作电压：1.65 V ～ 5.5 V（宽电源范围，便于与多种电平系统配合）。
• 静态电流（Iq）：典型 10 µA 级别，适合低功耗应用。
• 输出驱动：IOL / IOH 均可达 24 mA（强驱动能力，能直接驱动中等负载）。
• 输入门限：VIH：2.0 V / 1.7 V（随 VCC/条件而异）；VIL：800 mV / 700 mV。
• 输出电平：VOH：2.3 V / 3.8 V；VOL：550 mV / 450 mV（具体值与 VCC 与负载有关）。
• 传播延迟（tpd）：约 3.6 ns（在 VCC = 3.3 V，CL = 15 pF 时测得）。
• 工作温度：-40 ℃ ～ +125 ℃。

三、功能与应用场景

该器件提供标准 TTL/CMOS 兼容的与逻辑，适用于：

• 逻辑译码与组合逻辑阶段；
• 多信号使能或仲裁电路；
• 低压微控制器、FPGA/ASIC 前端接口；
• 便携设备、通信设备及工业控制系统中对空间与功耗有严格要求的场合。

四、封装与 PCB 注意事项

• 封装：SON-6（1.45×1.0 mm），适合高密度布板与自动化贴装。
• 电源去耦：建议靠近器件 VCC 与 GND 引脚放置 0.1 µF 陶瓷去耦电容，以抑制瞬态干扰并稳定输出性能。
• 接地与散热：尽管功耗低，建议保证良好地平面连接以利散热与信号完整性。
• 未使用输入：未连接的输入应避免浮空，建议拉高或拉低至确定电平（通过上拉/下拉电阻或直接连接），以防止功耗增加或不确定输出。

五、设计提示与可靠性

• 电平兼容性：器件支持 1.65 V 至 5.5 V，因此可在不同电压域之间灵活使用，但输入/输出电平应匹配系统要求以确保门限满足。
• 负载能力：24 mA 的输出驱动能力允许直接驱动多数中等负载，但若驱动多个输入或更大负载，应考虑输出限流或缓冲级。
• 时序预算：典型传播延迟为纳秒级，适合高速逻辑路径；在精密时序设计中请按典型/最大延迟值和负载电容校核时序裕量。
• 工作温度与可靠性：工业级温度范围（-40 ℃ ～ +125 ℃）适用于恶劣环境；设计时仍需关注热管理与长时稳定性。

如需更详细的电气特性表、引脚定义或参考电路图，请参考 TI 官方器件数据手册或联系供应渠道获取完整技术资料。