型号:

TS3USB31ERSER

品牌:TI(德州仪器)
封装:UQFN-8(1.5x1.5)
批次:22+
包装:编带
重量:-
其他:
-
TS3USB31ERSER 产品实物图片
TS3USB31ERSER 一小时发货
描述:模拟开关/多路复用器 TS3USB31ERSER
库存数量
库存:
2990
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.31
3000+
1.25
产品参数
属性参数值
开关电路双刀单掷(DPST)
通道数1
工作电压2.25V~4.3V
导通电阻(Ron)10Ω
工作温度-40℃~+85℃
导通电容(Con)6pF
带宽1.1GHz
传播延迟(tpd)250ps

TS3USB31ERSER 产品概述

一、概述

TS3USB31ERSER 是德州仪器(TI)面向高速差分信号路由设计的一款模拟开关/多路复用器,采用 UQFN-8 (1.5 × 1.5 mm) 超小型封装。该器件为双刀单掷(DPST)结构的单通道开关,专为 USB 和其它高速差分接口提供低失真、低时延的信号切换解决方案。器件工作电压范围为 2.25 V 至 4.3 V,工作温度范围为 -40 ℃ 至 +85 ℃,适合便携式和工业级产品使用。

二、关键规格(基础参数)

  • 开关类型:双刀单掷(DPST),单通道(1 channel)
  • 工作电压:2.25 V ~ 4.3 V
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 传播延迟(tpd):约 250 ps
  • 带宽:约 1.1 GHz(-3 dB)
  • 导通电阻(Ron):典型 10 Ω
  • 导通电容(Con):典型 6 pF
  • 封装:UQFN-8(1.5 × 1.5 mm)

上述参数使 TS3USB31ERSER 能在高速差分信号(例如 USB 2.0 高速 480 Mbps)下保持良好的信号完整性与低插入损耗。

三、功能特点与性能亮点

  • 低导通电阻(约 10 Ω):减少插入损耗,降低信号幅度衰减,利于维持信号摆幅和上升/下降时间。
  • 低导通电容(约 6 pF):减小对高速信号的容性负载,改善频率响应与眼图性能。
  • 宽带宽(1.1 GHz)与极短的传播延迟(250 ps):适合 USB 2.0 高速及类似速率的差分信号开关应用。
  • 低电压工作范围(2.25 V ~ 4.3 V):兼容常见的 2.5 V、3.3 V 系统电源,适配各种 MCUs 和桥接逻辑。
  • 紧凑封装:UQFN-8(1.5 × 1.5 mm)适合空间受限的移动设备、外设和便携式产品。

四、典型应用场景

  • USB 端口切换:在多接口设备中用于切换 USB D+/D- 差分对,支持主/从或多物理端口路由。
  • OTG/多设备选择:实现设备间 USB 路径切换,避免机械开关和复杂 PCB 路径。
  • 高速差分信号路由:用于移动、消费电子和工业设备中对差分信号进行可控路由与隔离。
  • 测试与测量:用于测试夹具或仪器中对信号通断和路径选择的精确控制。

五、使用建议与版图注意事项

  • 电源与控制:确保器件 VCC 处于规格范围内(2.25 V–4.3 V),控制引脚电平建议与 VCC 相匹配,避免在电源未稳定时进行频繁切换以免产生瞬态。
  • PCB 布局:
    • 差分线尽量短且差分匹配,保持良好阻抗控制,避免在开关附近出现急变的阻抗突变。
    • 在开关近邻提供连续的参考平面(GND),减少信号回流路径。
    • 对于高速 USB,保持差分对的等长走线,避免不必要的过孔和弯折。
  • 去耦与滤波:在 VCC 旁放置合适的去耦电容(如 0.1 μF)靠近器件电源引脚,抑制电源噪声。
  • ESD 与保护:尽管器件适用于 USB 应用,但仍建议在外部端口侧加 ESD 管或 TVS 二极管以增强系统抗静电能力。
  • 热管理:器件功耗低,但在高密度封装板上仍需注意散热路径和焊盘热过孔设计,确保长期可靠性。

六、封装与采购信息

  • 封装型号:UQFN-8,外形尺寸 1.5 × 1.5 mm,适合空间受限设计。
  • 订购形式:常见为带卷(tape-and-reel)供货,型号后缀通常指示封装和包装形式(购买时以 TI 官方报价与数据手册为准)。
  • 选型建议:在选择时确认工作电压、带宽与通道结构是否满足系统需求;若需要更低 Ron 或支持更高电压/更低导通电容的器件,可对比 TI 同系列或竞争厂商产品。

结语:TS3USB31ERSER 以其低 Ron、低 Con、短延迟和宽带宽的特性,适合用于对信号完整性要求较高的 USB 和高速差分路由场景。设计时关注电源管理、差分线布线与必要的保护电路,可以在最小封装下得到稳定且高性能的信号切换能力。有关详细电气特性、引脚配置和时序图,建议参考 TI 官方数据手册以获得完整规范与典型应用电路。