ES3D 产品概述

ES3D 是安森美（ON Semiconductor）推出的一款通用功率整流二极管，采用 SMC（DO-214AB）封装，针对中等功率开关电源、整流及保护电路提供可靠的整流与浪涌承受能力。该器件在高温与恶劣工作条件下仍能保持稳定性能，适用于工业、电源与消费类电子等多种应用场景。

一、主要参数一览

• 工作结温范围：-50 ℃ ~ +150 ℃
• 正向压降（Vf）：950 mV @ IF = 3 A
• 直流反向耐压（VR）：200 V
• 反向漏电流（IR）：10 μA @ VR = 200 V
• 连续整流电流（IF(AV)）：3 A
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：100 A
• 封装：SMC (DO-214AB)
• 品牌：ON / 安森美

二、性能亮点与优势

1. 稳定的整流能力
   ES3D 在 3 A 工作电流下具有约 0.95 V 的正向压降，兼顾导通损耗与热量控制，适合常见中等功率整流场合。

2. 优良的浪涌承受能力
   100 A 的非重复峰值浪涌电流使器件对瞬态大电流（如电源启动、充电脉冲或短时间故障浪涌）具备较强的鲁棒性，提高系统可靠性。具体测试条件请参阅器件数据手册。

3. 宽温度工作范围
   -50 ℃ 至 +150 ℃ 的工作结温范围适应低温启动与高温运行环境，满足工业级与严格热管理场景的需求。

4. 低反向漏流
   在 200 V 反向电压下仅有 10 μA 的典型反向电流，有助于降低待机损耗并保证高压环境下的稳定性。

5. SMC 封装的散热与贴装优势
   DO-214AB（SMC）封装提供更大的焊盘面积与散热路径，便于 PCB 布局与热管理，适合自动化回流焊工艺。

三、典型应用场景

• 开关电源二次整流与整流桥替换
• 适配器与充电器的输入整流
• 电机驱动回收与自由轮二极管
• 电源保护与极性防护电路
• 工业电源与通信设备的中等功率整流需求

四、设计与使用建议

• 散热与封装布局：SMC 封装虽具备较好的热散能力，但在连续 3 A 工作条件下仍需评估 PCB 铜箔面积与散热通道。推荐在焊盘处增加散热铜层并考虑过孔热传导到内层或背面散热层。
• 浪涌能力评估：Ifsm 为非重复峰值浪涌电流，适用于短时浪涌。若系统存在频繁或可重复的大冲击电流，应在器件选型或热设计上留有裕量，或采用额外的浪涌限制元件（如 NTC、限流电阻或 TVS）。
• 温度与寿命：器件在高结温运行时会影响正向压降与漏电流，设计时请预留温升空间，必要时进行结温估算与热仿真。
• 焊接与可靠性：遵循安森美推荐的回流焊工艺曲线进行贴片焊接，避免超温及长期高温应力。装配后建议进行必要的电气与热冲击测试以验证可靠性。

五、选型与替代考虑

在选型时，可将 ES3D 作为对 3 A 等级、200 V 反向耐压的一般用途整流方案。若应用需要更低的正向压降或更高的频率特性（例如低损耗肖特基二极管用于高效率电源），可考虑使用肖特基器件作为替代；若更高的平均整流电流或更大的热裕量是必要条件，则需上升封装等级或选择具备更高 IF(AV) 的型号。最终选型应结合系统的最大工作电流、峰值电流、工作温度与散热能力综合判断。

六、结论

ES3D 凭借其 3 A 连续整流能力、200 V 的反向耐压、100 A 的瞬态浪涌承受能力以及 SMC 封装的良好散热特性，为中等功率应用提供了性价比较高的通用整流解决方案。结合合理的 PCB 热设计与浪涌保护措施，ES3D 可在工业电源、适配器、驱动与保护电路中长期稳定工作。欲获取更详细的电气特性曲线、测试条件及封装尺寸，请参考安森美官方数据手册。