1SS400_R1_00001 产品概述

一、产品简介

1SS400_R1_00001 是强茂（PANJIT）推出的一款小型高速开关二极管，采用 SOD-523 表面贴装封装，专为高密度电路板与高频开关场合设计。器件在 100mA 条件下正向压降仅 1.2V，反向耐压可达 80V，同时具有极低的反向漏电流（100nA@80V）和快速的反向恢复时间（Trr = 4ns），适合信号整流、快速开关、钳位与整流等应用。

二、主要性能参数

• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃
• 正向压降（Vf）：1.2V @ IF = 100mA
• 直流反向耐压（Vr）：80V
• 反向电流（Ir）：100nA @ Vr = 80V
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：4A（单次脉冲，短时承受）
• 反向恢复时间（Trr）：4ns（快速恢复）
• 平均整流电流：225mA
• 耗散功率（Pd）：200mW
• 封装：SOD-523（超小型 SMD）

三、典型特性与优势

• 低正向压降：在中低电流工作点可降低功耗与发热，便于维持小型封装的热平衡。
• 快速恢复性能：Trr = 4ns，适用于高频开关、脉冲信号整流及高速保护电路，能减少开关损耗和反向恢复引起的干扰。
• 低漏电流：100nA@80V 的极低漏电流非常适合对待机功耗敏感的便携与电池供电设备。
• 小型封装：SOD-523 有利于高密度 PCB 布局与微型化产品设计。

四、典型应用场景

• 高速信号整流与开关：射频前端、混频器保护等需要快速切换的电路。
• 低功耗便携设备：手机、可穿戴、蓝牙耳机等对静态漏电有严格要求的系统。
• 电源辅助与钳位：作为保护二极管、反向保护或浪涌钳位元件（注意 Ifsm 为单次脉冲能力）。
• 工业与通讯设备：在 80V 以内的高压侧信号整流或保护场合可考虑使用。

五、设计与使用建议

• 功耗与热管理：器件 Pd 为 200mW，且封装尺寸小，建议在设计中确保足够的散热路径和合理的电流使用场景，避免长期高载流运行。
• 浪涌与脉冲：Ifsm = 4A 为非重复峰值浪涌能力，仅用于短脉冲事件（例如开机浪涌或瞬态抑制），不宜作为常态大电流通道。
• 封装焊接：适合标准 SMD 回流工艺，贴装时注意避免过度机械应力及高温超时。
• 工作条件：请在器件额定 Vr、If 和结温范围内使用，必要时在电路设计中加入适当的去耦与限流措施。

六、选型与替代提醒

该器件定位为小功率、高速开关/信号整流二极管，适合替换市场上同类 SOD-523 封装的快速二极管。若应用需更高连续电流或更低 Vf，可考虑更大封装或肖特基二极管；若需更高耐压或更低 Trr，可参考其它专用高速整流器件。

七、封装与订购信息

• 品牌：PANJIT（强茂）
• 型号：1SS400_R1_00001
• 封装：SOD-523，适合高密度 SMT 组装

在设计样片与量产前，建议获取厂方完整数据手册（含回流曲线、典型特性曲线及测试条件）并结合实际电路进行评估与可靠性验证。