SK56L_R1_00001 产品概述

一、概述

SK56L_R1_00001 是强茂（PANJIT）出品的一款肖特基整流二极管，封装为 DO-214AB（SMC）。器件面向中高电流整流与自由轮回路，特点为低正向压降、较高瞬态浪涌能力和宽工作结温。典型应用包括开关电源输出整流、DC-DC 转换器、续流二极管、反向极性保护与电池充放电管理等。

二、主要规格

• 正向压降 Vf：500 mV @ 5 A
• 直流反向耐压 Vr：60 V
• 连续整流电流 If：5 A
• 反向漏电流 Ir：500 µA @ 60 V
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：100 A
• 工作结温范围：-55 ℃ ～ +150 ℃
• 品牌 / 封装：PANJIT（强茂） / DO-214AB (SMC)

三、性能特点

• 低正向压降：在大电流下可降低导通损耗，提高系统效率。
• 快速开关、低反向恢复：肖特基结构使开关损耗和电磁干扰较传统整流硅二极管更低。
• 良好的浪涌承受力：100 A 的单次峰值浪涌能力适合带有短时冲击电流的场合。
• 温度相关的漏电流：标称 Ir=500 µA 在 Vr=60 V 条件下，随结温上升漏电流会显著增加，需在热设计中考虑。

四、典型应用

• 开关电源（SMPS）输出整流
• DC-DC 转换器与电源模块输出
• 电机驱动与续流二极管
• 太阳能、LED 驱动、电池管理与充电器
• 反向极性保护与浪涌抑制电路（注意系统最高电压）

五、封装与热管理

DO-214AB（SMC）为大功率表面贴装封装，便于于 PCB 上实现良好散热。建议采用足够的铜箔面积和热过孔增强散热；在长期高电流或高环境温度条件下，应评估结温并必要时增加散热片或改善风冷。器件最高结温 150 ℃ 为可靠性上限，不应长期靠近此温度运行。

六、选型与设计注意事项

• 若系统存在高温或高静态电压条件，需考虑反向漏电流随温度增大带来的影响；高温下漏电可能显著增加损耗或触发保护电路。
• 对需要承受汽车负载突波（load dump）或更高工作电压的应用，建议选用更高 Vr 规格的器件。
• 设计 PCB 时注意良好散热、短的走线与足够的焊盘，以降低寄生电阻和热阻。并在浪涌或切换瞬态处评估应力，必要时并联限流元件或吸收网络。

七、使用建议

• 输出整流时配合适当的输入滤波与回路布局，能充分发挥低 Vf 带来的效率优势；
• 在高温场合测试实际漏电并留有裕量；
• 焊接采用厂家推荐的回流温度曲线，避免超过封装和内部材料的耐热极限。

SK56L_R1_00001 以其平衡的电流能力、较低正向压降和便于散热的 SMC 封装，适合多数中功率电源与保护场合。选型时结合具体工作电压、环境温度与浪涌特性进行验证以保证长期可靠性。