UDZVFHTE-1730B 产品概述

UDZVFHTE-1730B 是 ROHM（罗姆）推出的一款低功耗稳压二极管，标称稳压值 29.94V，适用于占板面积小、对电流与功耗要求不高的稳压、基准和过压保护场合。该器件采用 SC-90 小型表面贴装封装，特性偏向于小信号稳压和端口保护用途。

一、产品要点概览

• 名称：UDZVFHTE-1730B
• 品牌：ROHM（罗姆）
• 类别：稳压（齐纳）二极管
• 稳压值（标称）：29.94V
• 反向漏电流 Ir：100 nA @ 23V
• 最大耗散功率 Pd：200 mW
• 动态阻抗 Zzt：200 Ω
• 封装：SC-90（超小型 SMD）

二、主要电气特性解读

• 标称稳压 29.94V：在指定测试条件下器件在工作区能维持约 29.94V 的稳压电平，适合作为高于常见 5–24V 的低功耗参考或保护节点。
• 反向电流 100 nA（23V）：在较低偏压下漏电流极小，适合对静态电流敏感的电路；需注意漏电随电压和温度上升会增加。
• 耗散功率 200 mW：属于低功耗器件，长时间稳压时的电流受限。最大稳压电流可由 Iz_max = Pd / Vz 估算，约为 0.2 W / 29.94 V ≈ 6.7 mA。
• 阻抗 Zzt 200 Ω：较高的动态阻抗意味着电压对电流的变化敏感度高，稳压精度不如低阻抗的精密参考二极管，适用于一般稳压或防护用途，而非精密基准。

三、典型应用场景

• 小电流参考电压源或二次稳压：在功耗和精度要求不高的应用中，用于产生 ~30V 的参考或偏置电压。
• 端口过压限制/钳位：用于保护后级小信号器件或输入端免受瞬态高压冲击（注意能量和功率限制）。
• 低功耗监测电路：当系统仅需少量偏置电流并且稳压点接近 30V 时可采用。
• 通信、安防等对尺寸敏感的便携设备，利用 SC-90 的小型化优势节省 PCB 面积。

四、设计与应用建议

• 电流限流：为避免超过 Pd（200 mW），设计时应加入串联限流电阻 R。计算方法：R = (Vin - Vz) / Iz，其中 Iz 选择不超过 Iz_max。
  示例：若输入 Vin = 48V，允许最大稳流 Iz_max ≈ 6.7 mA，则 Rmin ≈ (48 - 29.94) / 6.7 mA ≈ 2.7 kΩ。实际设计应留有裕量并考虑温升、容差等。
• 考虑动态阻抗：Zzt = 200 Ω 表示在工作点附近小电流变化会引起较大的电压摆动，若需要更稳定的参考，建议使用低阻抗的精密参考源或在电路中并联稳定化电路。
• 漏电与温度：Ir 在 23V 时为 100 nA，但漏电随温度和偏压升高。低频或静态测量场合应考虑漏电对偏置和阈值的影响。
• 瞬态与能量吸收：该器件功耗和能量吸收能力有限，不适合用于替代瞬态抑制二极管（TVS）在高能量脉冲下的保护角色。

五、封装与可靠性提示

• SC-90 为极小型 SMD 封装，适合高密度贴片。焊接时应遵循推荐回流曲线以避免过热损伤。
• 采用自动贴装与回流焊工艺时注意器件的极性识别和焊盘尺寸匹配，保证良好焊点与热量散逸。
• 建议在 PCB 设计中为稳压二极管留出少量铜层以利散热，并在需要时配置热孔或散热区域。

六、选型与采购建议

• 若应用要求低漏电与小封装且电流不高，UDZVFHTE-1730B 是合适的选择；若需更高功率或更低动态阻抗，请优先考虑更高功率或精密参考型号。
• 在选型前务必获取并参考 ROHM 官方完整数据手册，确认测试条件（如测试电流 Iz、温度系数等）以便精确设计。
• 采购时注意封装代码、批次与静电防护要求，确保与生产工艺匹配。

如需基于具体电源电压和负载条件的详细选型计算或参考电路图，我可以根据您的输入给出更具体的设计建议。