SS56A 产品概述

一、主要参数

• 型号/品牌：SS56A / YANGJIE（扬杰）
• 器件类型：肖特基整流二极管（Schottky）
• 正向压降 (Vf)：0.7 V @ 5 A
• 直流反向耐压 (Vr)：60 V
• 平均整流电流：5 A（DC）
• 反向漏电流 (Ir)：500 μA @ 60 V
• 工作结温范围：-55 ℃ ~ +150 ℃
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：100 A（用于瞬态冲击能力评估）
• 封装：SMA (DO-214AC)

二、产品特性

• 低正向压降：0.7V（在5A条件下），相比普通硅整流器能显著降低导通损耗，提升效率。
• 快速恢复/固有快恢复特性：肖特基结构使开关时的恢复时间非常短，适合高频开关电源和整流环节。
• 中等耐压：60V的反向耐压满足大多数12V/24V系统及一般开关电源输入侧应用。
• 良好浪涌能力：100A的非重复峰值浪涌电流能承受启动或短时冲击电流。
• 宽温度范围：-55～150℃，适应工业级环境。

三、典型应用

• 开关电源整流（输入续流与输出整流）
• 车辆电子与车载电源（12V/24V系统的防反接、续流）
• DC-DC 转换器、降压/升压模块
• 二极管隔离、反向保护、续流二极管（free-wheeling）
• 电池充放电保护及便携设备电源管理

四、电路与热设计要点

• 功耗估算：在最大直流电流下，器件损耗约 Pd = Vf × I ≈ 0.7V × 5A = 3.5W（连续条件）。SMA封装需依赖PCB铜箔散热，不能仅靠器件自身散热。
• PCB散热建议：为保证长期可靠性，应在铜箔面积与过孔布局上投入（底层/顶层加大散热区域、使用多层通孔散热），并考虑在高功率点采用散热铜柱或散热垫。
• 漏电流与温度：反向漏电流随结温上升显著增加，工作在高温环境下需考虑漏电带来的损耗与自热，必要时进行降额。
• 冲击与浪涌：Ifsm适用于短时半波冲击（典型应用场景为整流冲击），在多次冲击或异常故障情况下应保留足够裕量或采用更高浪涌能力器件。
• 布局注意：肖特基二极管正负端连线应尽量短且宽，降低寄生阻抗与电感，改善热分布和电流承载能力。

五、封装与可靠性

• SMA (DO-214AC) 是常见的中功率表面贴装封装，适合自动贴装与回流焊工艺。
• 在批量生产与波峰/回流焊可靠性测试中，应遵循厂商推荐的回流曲线以避免焊接热应力。
• 建议在有振动或冲击的应用场合进行机械可靠性验证，确认焊盘、助焊膏和覆铜能满足长期可靠性要求。

六、选型与使用建议

• 若系统重视导通损耗与开关效率，SS56A是性价比高的选择；若工作电压或浪涌更高，应考虑更高Vr或更大Ifsm的型号。
• 在持续高电流应用中，务必做热仿真与实测，必要时采用更大封装或外部散热措施。
• 对极低反向漏电流需求（例如精密测量或极低待机电流场合），需评估500 μA @60V的漏电是否满足要求，或选用漏电更小的替代器件。

总体而言，SS56A（YANGJIE）在中低电压、5A级别的整流与保护应用中提供了低压降、快速响应与良好冲击能力，是工业与车载电源设计中常用且可靠的肖特基整流选择。若需详细的热阻、脉冲曲线或封装尺寸图，请参阅厂商完整数据手册以进行精确设计。