SR5100 产品概述

一、产品简介

SR5100 是扬杰（YANGJIE）推出的一款独立式肖特基整流二极管，采用 DO-201AD 轴向封装，面向需要高整流电流与低正向压降的电源与整流场景。器件以其可靠的电气特性与易于安装的封装，适用于工业电源、适配器、充电设备等多种应用。

二、主要参数

• 二极管类型：肖特基（独立式）
• 正向压降：Vf = 850 mV @ If = 5 A
• 直流反向耐压：Vr = 100 V
• 整流电流：Ir（整流）= 5 A（连续工作参考）
• 反向电流：Ir = 100 μA @ 100 V
• 封装形式：DO-201AD（轴向引线）

三、产品特性

• 低正向压降：在 5 A 工作点下 Vf 约为 0.85 V，相较于传统硅整流器能明显降低功率损耗和发热，有利于提高系统效率。
• 低反向漏电：在最大反向电压条件下反向电流约 100 μA，便于在高压工况下保证较低的静态损耗。
• 快速整流响应：肖特基结构本征无显著反向恢复，适合开关电源与整流应用，降低开关损耗与电磁干扰。
• 可靠封装：DO-201AD 轴向封装便于通用电路板安装与替换，机械强度高，散热路径直接通过金属引线与外壳实现。

四、典型应用

• 开关电源（输出整流、回路整流）
• 逆变器/电机驱动的自由轮二极管
• 充电器与适配器整流单元
• 车载电源与电池管理（需注意工作温度与浪涌电流）
• 功率整流、隔离与反向保护电路

五、封装与热管理

DO-201AD 为轴向大体积封装，适合通过穿板安装并与散热体或铜箔良好接触以提升热传导。尽管器件在 5 A 下工作，但仍建议在设计中考虑热阻和散热：合理布局散热铜箔、加大焊盘面积或采用外壳散热辅件，以避免长期高温导致性能退化或寿命降低。

六、使用建议与注意事项

• 在大电流或大功率场合，建议对正向压降和结温进行热仿真与实际测试，必要时留有安全余量。
• 对于含有浪涌电流的应用（如电感性负载开断），应评估峰值冲击电流能否承受，必要时并联或采用更高规格器件。
• 安装时避免过热焊接过程损伤封装，存储与使用请参照厂家完整数据手册的温度与环境要求。
• 选型时如需更详细的电气特性（瞬态参数、结温额定、寿命测试等），请查阅扬杰官方 datasheet 或联系代理商获取样品测试支持。

SR5100 在追求高效率、可靠整流的场合表现良好，是需要中高电流整流且追求低压降的工程设计中的优选器件之一。