RPL-12L2R00FT 产品概述

一、产品简介

RPL-12L2R00FT 为风华（FH）系列片式厚膜电阻，封装为 2512（6.35 mm × 3.2 mm），标称阻值 2.00 Ω，精度 ±1%（F），额定功率 2W，温度系数（TCR）典型值 ±250 ppm/℃。该型号属于大功率片式厚膜电阻，兼具耐功率、抗焊接应力和良好机械强度，适用于功率分配、旁路、限流及一般电流检测等应用场景。

二、主要特点

• 厚膜工艺，成本效益高、加工成熟稳定。
• 标称阻值：2.00 Ω，精度 ±1%，适合对阻值有中等精度要求的场合。
• 额定功率 2W（在规定的PCB散热条件及环境温度下），适用于中等功率耗散应用。
• TCR ±250 ppm/℃，对温度敏感性中等，对于精密电流检测需考虑温度漂移。
• 封装 2512 提供较大的散热面积，便于通过PCB进行热管理。
• 适配常见 SMT 工艺，支持卷带（Tape & Reel）包装，便于自动贴片。

三、典型电气与热性能（参考）

• 阻值：2.00 Ω ±1%
• 功率额定：2W（基于标准试验条件与推荐PCB散热）
• 温度系数：±250 ppm/℃
• 工作温度范围：通常 -55℃ 至 +155℃（具体以厂家数据为准）
• 耐焊性：支持标准回流和波峰焊工艺（回流峰值温度建议 ≤ 260℃，高温暴露时间应控制）

四、应用建议与布局注意事项

• 推荐用途：开关电源分流、负载取样、功率网络的限流与阻尼、一般电源与热沉相结合的电流分配场合。
• 对于精密电流测量（ppm级精度）场合，建议优先选用低TCR（金属合金或电阻箔）电阻；RPL-12L2R00FT 更适合对成本和功耗有权衡的使用场景。
• PCB 布局：为获得最佳功率耗散，建议在电阻底部和周边提供较大铜箔面积，并与散热层相连；避免在电阻附近放置温度敏感元件。
• 热耗散与降容：在环境温度上升时应按厂家推荐曲线进行线性降额，保证长期可靠性。长期在高温下工作会加速阻值漂移。

五、焊接与存储建议

• 焊接：支持标准 SMT 回流（峰值 ≤ 260℃，峰值时间短）与波峰焊；回流前建议充分干燥以避免焊接时烘裂。
• 清洗：按照一般无铅工艺清洗要求，避免强酸强碱。
• 存储：避免潮湿、高温与强光照射，长期存放建议使用原包装并保持干燥环境。

六、选型与订购信息

• 型号含义简述：RPL-12L2R00FT 中 “2R00” 表示 2.00 Ω，“F” 表示 ±1% 精度，“T” 多用于表明卷带包装或系列代号（具体以出厂型号说明为准）。
• 包装与交付：常见为卷带（Tape & Reel），便于 SMT 自动化生产。若需样品、小批量或大包装，请向风华或授权分销商咨询供货及最小订购量。
• 替代方案：若需更低 TCR 或更高精度，可考虑金属合金或低阻值箔电阻；如需更高功率或更小封装，则按应用需求选择相应封装与功率等级。

总结：RPL-12L2R00FT 是一款面向中等功率、低阻值应用的厚膜片式电阻，其 2512 大封装提供了良好的散热基础，适合在需要成本控制且对阻值精度和温漂有相对宽容的电源与功率线路中使用。选用时应关注热管理与温度引起的阻值漂移，并根据实际工况采取降额和PCB散热设计。