MB10M (0.8A) 产品概述

一、产品简介

MB10M 是一款由 UMW（友台半导体）提供的单相整流桥，额定直流整流电流为 800mA，适用于中低功率的高电压整流场合。器件封装为常见的 MB-1（也称为桥式整流封装），体积小、安装方便，适合在空间受限的电路中实现全波整流功能。

二、主要参数与特点

• 直流反向耐压（Vr）：1000V，适合高压输入的整流应用。
• 正向压降（Vf）：约 1.1V @ 500mA，保持较低的功耗损耗，利于提高效率。
• 直流整流电流：800mA，适合小功率电源与信号电源整流。
• 反向电流（Ir）：10µA @ 1kV，低漏电流有利于高阻抗电路和高压精密电路。
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：30A，可承受短时开机或浪涌电流冲击。
• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃，适应宽温度工作环境。
• 类型：单相整流桥；封装：MB-1（桥式封装），安装便利。

三、典型应用领域

• 高压直流/交流小功率电源整流（例如高压偏置电源、示波器探头供电等）。
• 家用电器、小型充电器、适配器的桥式整流。
• 工业控制、测量设备中的整流与电源整备。
• 作为保护或整流元件用于高压检测与滤波电路。

四、典型电路与使用注意事项

• 常用于全波桥式整流：四只二极管内部连接，外接滤波电容可获得稳压直流。
• 考虑到 Vf 在较高电流下的压降，设计时应计算功率耗散（Pd ≈ Vf × I）。在连续 800mA 工作条件下需注意发热。
• 在高压应用中，注意环路爬电距离与绝缘间距，避免表面爬电或闪络。
• 对浪涌电流敏感的场合应配合限流或缓启动电路，以防超过 Ifsm 限值。
• 若用于开关电源或高频整流场景，需评估恢复特性与开关损耗。

五、封装与热管理

MB-1 封装结构紧凑，适合印制板直接焊接。尽管器件额定结温高达 +150℃，但实际使用时仍建议：

• 在 PCB 布局中为整流桥提供适当的散热铜箔和通孔，利于热量扩散。
• 在连续大电流或高环境温度下，采取外部散热或降低工作电流，保证长期可靠性。
• 采用符合厂家推荐的焊接工艺和温度曲线以避免封装应力与性能退化。

六、选型与订购建议

• 若应用主要面对高压、低至中等电流需求（≤800mA），MB10M 提供了良好的电压裕度与低漏电特性。
• 订购时确认封装 MB-1 与引脚排列、以及是否为整流桥单元（四端引出）。
• 对于更高电流或更低 Vf 的需求，可考虑额定电流更高或采用肖特基结构的整流器件。
• 采购与生产时请参考 UMW（友台半导体）最新数据手册以获取完整的电气特性、温度曲线和焊接规范。