SS110 肖特基二极管产品概述

一、产品简介

SS110 是友台半导体（UMW）推出的一款通用肖特基整流二极管，采用 SMA（DO-214AC）表面贴装封装。该器件在中等电压和中等电流场景下提供较低的正向压降与快速开关响应，适用于开关电源、整流与保护电路等多种电源管理应用。

二、主要参数

• 品牌：UMW（友台半导体）
• 型号：SS110（肖特基二极管）
• 正向压降（Vf）：850 mV @ 1 A
• 直流反向耐压（Vr）：100 V
• 平均整流电流：1 A（在良好散热条件下）
• 反向电流（Ir）：500 µA @ 100 V
• 工作结温范围：-50 ℃ ~ +150 ℃
• 封装：SMA (DO-214AC)；封装上带阴极标记（环或带）

三、关键特性与优势

• 低正向压降：0.85 V@1 A 的典型值降低了导通损耗，提高整流与保护电路的效率。
• 快速切换、低储能：肖特基结构使其在高频开关环境下表现优良，减少开关损耗与反向恢复问题。
• 宽温度范围：-50 ℃ 至 +150 ℃ 的结温适应严苛环境，提高整机可靠性。
• 标准表贴封装：SMA 封装便于自动化贴装与回流焊接，适合量产。

四、典型应用场景

• 开关电源次级整流（中低功率）
• DC-DC 变换器的续流/钳位二极管
• 电池充放电保护与反向极性保护（串联保护）
• 二极管 ORing 电路与稳压器回流保护
• 电机驱动或继电器回路的钳位与快速整流

五、封装与热管理

SMA（DO-214AC）为扁平金属与塑封组合结构，通过焊盘将热量传导至 PCB。尽管额定平均整流电流为 1 A，但实际允许的持续电流受 PCB 铜箔面积、焊盘设计及环境温度影响显著。推荐在可能较大电流或高环境温度场合增加铜箔面积、使用散热层或加装热导垫，以降低结温并延长寿命。

六、选型与注意事项

• 反向漏电流：在 100 V 时 Ir 可达 500 µA；高温下漏电流会显著上升，温度敏感应用需注意。
• 额定电流与脉冲能力：表面贴装器件的脉冲能力高于平均值，但应参照器件详细数据手册并做热仿真或测量。
• 替代选型：若需要更低正向压降或更低漏电，可选择更大封装或低 Vf 級别的肖特基；若要求更高耐压，则考虑普通整流或超结 MOSFET 实现整流功能。

七、可靠性与焊接建议

• 回流焊：遵循焊膏与 PCB 的回流曲线建议，一般勿超过 260 ℃ 峰值温度，避免多次超过再流极限。
• 存储与防护：建议干燥、无腐蚀气体环境下保存，防静电包装，长期储存前可参照制造商湿敏等级（MSL）与出厂建议。
• 焊盘设计：采用推荐焊盘尺寸并考虑热沉铜箔，必要时在焊盘下方设置过孔以增强散热。

八、结论

UMW 的 SS110 肖特基二极管在 100 V 耐压和 1 A 整流电流范围内提供了低正向压降与快速响应的平衡性能，适合开关电源整流、保护与一般功率整流应用。选型时应结合工作温度、实际 PCB 散热能力与漏电要求，必要时参照完整规格书与热特性曲线进行验证与热设计。