PAC1720-1-AIA-TR 产品概述

PAC1720-1-AIA-TR 是 MICROCHIP（美国微芯）的一款高性能高端电流监控器，集成双路放大器，适用于高共模电压环境下的精密电流检测与电源管理。器件采用小型 WDFN-10-EP (3x3 mm) 封装，静态功耗低，适合电池供电和工业级应用场景。

一、核心性能亮点

• 放大器数：双路，支持两路独立电流检测或差分采样。
• 共模电压范围：最高可承受 40 V 的共模电压，适合高端侧电流采样（high-side sensing）。
• 输入偏置电流 (Ib)：典型 100 nA，保证在高阻抗测量环境下的低误差。
• 输入失调电压 (Vos)：15 µV 级别的超低失调，有利于小电压降（mV 或十几 µV 级）测量的高精度。
• 差分输入电压范围：±0.08 V（±80 mV），建议将感测电阻上的压降设计在该范围内以维持线性与准确性。
• 共模抑制比 (CMRR)：100 dB，能有效抑制共模噪声对差分测量的影响。
• 静态工作电流 (Iq)：5 µA（典型），非常适合低功耗系统。
• 供电电压与工作条件：单电源 3 V 至 5.5 V，最大电源差 VDD–VSS 为 5.5 V。
• 工作温度范围：-40 ℃ 至 +85 ℃，满足工业级温度需求。
• 封装：WDFN-10-EP (3x3 mm)，带热盲孔/散热焊盘，易于热管理与 PCB 安装。

二、功能与应用场景

PAC1720-1-AIA-TR 设计之初即面向需要在高电压母线侧进行精密电流检测并且要求系统功耗极低的应用。典型应用包括：

• 电源管理与过流检测（DC-DC 转换器、线性稳压器）
• 电池管理系统（BMS）中的充放电电流监控
• 便携式和手持设备的电源计量
• 工业与汽车电子（在允许的温度/电压条件下）中的负载监测与故障检测
• 服务器/通信设备的电源轨电流监测

三、设计要点与建议

• 感测电阻选择：基于差分输入限值 ±80 mV，选择 Rsense 满足：Vsense = Imax × Rsense ≤ 80 mV。为确保保持线性余量，通常建议目标最大 Vsense 为 50–70 mV。
• 接线与布局：采用 Kelvin 连接从感测电阻到器件的输入端，减小导线/焊盘电阻引入的误差；将 VDD 到 VSS 的旁路电容（如 0.01–0.1 µF）紧贴器件电源引脚布局，抑制瞬态噪声。
• 热管理：WDFN 封装的底部散热焊盘（EP）应与 PCB 的多层铜平面相连或通过热盲孔（via）引出以增强散热，特别是在较大电流测量、或周围环境温度高时。
• 差分范围与过压保护：若有可能测量超出 ±80 mV 的瞬态或浪涌，应在输入端增加限流或保护电路（如 TVS 或限流电阻），以免损坏放大器或造成测量失真。
• 精度与温漂：低 Vos（15 µV）与高 CMRR（100 dB）保证在多种工况下的测量精度。设计时仍应校准系统级误差（如 Rsense 精度、ADC 误差）来获得最佳结果。

四、封装与订购信息

• 型号：PAC1720-1-AIA-TR
• 品牌：MICROCHIP（美国微芯）
• 封装：WDFN-10-EP（3×3 mm），带暴露焊盘（EP）便于散热与接地
• 适合表面贴装工艺（SMT），便于在空间受限的 PCB 上布局

五、总结

PAC1720-1-AIA-TR 将超低失调电压、极低静态电流与宽共模电压范围结合在一个小体积封装中，非常适合需要高精度、高压侧电流检测且对功耗敏感的应用。合理选择感测电阻、注意 PCB 布局与散热，可以在实际产品中实现稳定、可靠的电流监控解决方案。若需更详细的电气特性曲线、引脚图或参考设计，建议参考 MICROCHIP 官方数据手册与应用说明。