PESD5V0S1BB-ES 产品概述

一、产品简介

PESD5V0S1BB-ES 是 ElecSuper（静芯微）推出的一款单路双向 ESD 保护器件，采用超小型 SOD523 封装，专为敏感接口与线路提供快速、可靠的静电放电保护设计。器件在正常工作电压下保持高阻态，在遭受脉冲干扰时能在毫微秒级别内吸收能量并将电压限制在安全范围内，保护下游电路免受损坏。

二、主要技术参数

• 极性：双向
• 反向截止电压 Vrwm：5 V
• 击穿电压（典型）：5.8 V
• 钳位电压（Vclamp）：10 V（典型）
• 峰值脉冲电流 Ipp（8/20μs）：8 A
• 峰值脉冲功率 Ppp（8/20μs）：80 W
• 反向漏电流 Ir：1 μA（常温）
• 结电容 Cj：15 pF（典型）
• 通道数：单路
• 工作温度：-40 ℃ 至 +125 ℃
• 防护等级：满足 IEC 61000-4-2 ESD 规范
• 封装：SOD523（超小型）

三、主要特性与优势

• 双向保护：适用于双向或差分信号线，无需外接偏置或额外电路。
• 低钳位电压：在峰值脉冲时将电压限制在约 10 V，降低下游器件承受的电压应力。
• 低漏电流：1 μA 的低反向电流有利于电池供电或低功耗系统应用。
• 小结电容：15 pF 的结电容对高速数据线影响小，有利于维护信号完整性。
• 小封装：SOD523 封装占板面积小，适合空间受限的便携产品与移动终端。

四、典型应用场景

• 手机、平板、笔记本等消费类电子的外部接口保护（USB、耳机、充电口等）。
• 通信设备与网络接口的静电防护。
• IoT 终端、可穿戴设备、传感器接口等对体积和功耗敏感的应用。
• 工业控制与测量模块的局部 ESD 抑制。

五、封装与可靠性

SOD523 封装提供良好的焊接兼容性与热稳定性，适合回流焊工艺。器件工作温度范围 -40 ℃ 至 +125 ℃，满足多数商业与工业级环境需求。通过 IEC 61000-4-2 规范的防护设计，能在典型静电冲击环境下工作可靠。

六、使用建议与布局要点

• 建议将器件尽可能靠近被保护针脚放置，减少走线寄生电感与电阻。
• 对高速信号线路，注意匹配阻抗与最小化器件引脚到信号线的过孔长度，以控制反射与串扰。
• 在 PCB 设计中将接地回流路径最短化，必要时在保护器附近增加接地平面以提高散热与能量分流能力。
• 对于多通道系统，可并联或在每一路独立布置保护器以保证局部防护效果。

七、注意事项

• 器件为单通道双向保护器，选择时请确认保护点为单路应用或按电路需求并联使用。
• 钳位电压为典型值，实际钳位电压随脉冲电流与测试条件变化，应在系统层面进行验证。
• 在高能量或重复脉冲环境下，建议评估器件热稳态及系统散热能力。

如需样片、封装尺寸图或典型浪涌吸收曲线，请提供联系信息或询价单，静芯微（ElecSuper）技术支持可提供进一步资料与应用支持。