XL2803AG 产品概述

一、产品简介

XL2803AG 是 XINLUDA（信路达）推出的一款八路达林顿晶体管阵列，适用于对中等功率负载的驱动控制场景。器件每路输出集电极电流可达 500mA，集-射击穿电压（Vceo）为 50V，常见于继电器、步进电机、指示灯及各种开关负载的驱动。器件工作温度范围宽（-40℃ 至 +85℃），适应工业级环境。

二、主要规格

• 工作温度：-40℃ ~ +85℃
• 集射极击穿电压 Vceo：50V
• 单路最大集电极电流 Ic：500mA
• 通道数：8 路（八路）
• 最大输入电压 VI：30V
• 输入电流（off）：65µA
• 输入电流（on）：0.93mA
• 集电极漏电流 Icex：50µA
• 封装：SOP-18，300mil

三、特性亮点

• 八路集成，节省 PCB 空间与外围元件数量，便于多路并行控制。
• 达林顿结构提供高电流放大能力，输入驱动电流小，适配 MCU、逻辑电平直接驱动（on 输入电流约 0.93mA）。
• 低静态泄漏：输入断电时输入电流仅约 65µA，集电极漏电流约 50µA，有利于降低待机能耗和保持输出关断状态的可靠性。
• 宽温度范围与 50V 的耐压等级，适配多种工业与消费电子应用。

四、典型应用

• 继电器与电磁阀驱动
• 小型步进电机或直流电机驱动（需注意峰值电流与热管理）
• 面板指示灯、大电流 LED 阵列驱动（配合限流措施）
• 家电控制模块、工业控制器、自动化设备

五、封装与热设计

XL2803AG 采用 SOP-18（300mil）封装，便于自动贴片与批量生产。达到 500mA/路 的输出能力时，整片功耗可能较高，建议在 PCB 设计时：

• 增加散热铜箔面积，特别是在器件底部与相邻 GND 平面；
• 必要时将高耗散通道分散到不同芯片或增加外部散热片；
• 严格按照贴装规范，避免焊盘过热影响封装可靠性。

六、使用要点与建议

• 对于感性负载（继电器、线圈、电机）务必并联适当的抑制元件（续流二极管、RC 或 TVS）以抑制反向尖峰，保护器件不被击穿。
• 输入端电平不能超过最大输入电压 30V，以防止内部驱动结构损坏。
• 在并行驱动大电流时关注单通道与整片的总功耗及热限流，避免长期在最大额定电流下工作。
• 在对可靠性要求高的系统中，建议参考完整数据手册，检查暂态特性、最大耗散功率与热阻等详细参数。

七、采购与替代

XL2803AG 以其成熟的达林顿架构、工业温度等级与 SOP-18 兼容性，适合批量替换常见八路达林顿阵列产品。选型时可参考完整数据手册与样片测试结果，必要时与供应商确认放大量产与质量认证信息。