L2SC3356WT1G 产品概述

一、概述

L2SC3356WT1G 是乐山无线电（LRC）推出的一款小功率高频 NPN 三极管，采用 SC-70-3（SC-70）小封装，适用于空间受限的高频小信号放大与开关场合。器件在低电流条件下具有良好的直流电流增益和较高的特征频率，适合便携设备及射频前端的应用。

二、主要特性

• 晶体管类型：NPN
• 直流电流增益 hFE = 82（Ic=10mA, Vce=3V）
• 特征频率 fT ≈ 7GHz，具备高频响应能力
• 集电极电流 Ic 最大值：100mA
• 集电极—发射极击穿电压 Vceo = 12V
• 集电极截止电流 Icbo = 1μA，漏电流低
• 发射极—基极反向击穿电压 Vebo = 3V
• 最大耗散功率 Pd = 150mW（在规定环境与焊盘条件下）
• 工作温度范围：-65℃ ～ +150℃
• 封装：SC-70-3，适合表面贴装工艺

三、典型应用场景

• 高频/射频小信号放大（VHF/UHF 简易级放大电路）
• 高速开关与缓冲电路
• 移动与便携通信终端的前端驱动
• 小型传感器信号放大与接口驱动

四、电气与热力注意事项

• 工作电压与电流应限制在 Vce < 12V、Ic ≤ 100mA，并考虑安全裕量以防击穿或过流。
• 基极-发射极反向电压不可超过 3V，以免损坏结结构。
• 最大耗散 150mW 在 SC-70 小封装下对 PCB 散热依赖较大，建议增加铜箔面积并避免长时间高功耗工作。
• 高频使用时注意寄生电容与布局走线，短而粗的射频走线及良好接地有助于发挥 fT 优势。

五、典型电路建议与封装处理

• 常见配置：共射放大、射极跟随器与低侧开关。若用于放大器，可在 Ic≈1~10mA 区间取得稳定 hFE 与低噪声性能。
• 焊接与回流：遵循标准表面贴装回流工艺，避免超温或长期高温暴露以保护封装可靠性。
• 存储与使用：在潮湿或极端环境下注意防潮防静电处理，工作温度支持宽温区但仍需避免迅速温度循环造成热应力。

六、订购信息

• 品牌：LRC（乐山无线电）
• 型号：L2SC3356WT1G
• 封装：SC-70-3（SC-70）
• 适用于需要在小型化、低功耗及中高频场合保持稳定放大或开关性能的项目。购买时请参考器件完整数据手册以获取引脚排列、详细极限值和典型参数曲线。