型号:

LUDZS18BT1G

品牌:LRC(乐山无线电)
封装:SOD-323
批次:24+
包装:-
重量:-
其他:
-
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LUDZS18BT1G 一小时发货
描述:稳压二极管 18V 17.56V~18.35V 200mW 100nA
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3000+
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产品参数
属性参数值
稳压值(标称值)18V
反向电流(Ir)100nA@13.0V
稳压值(范围)17.56V~18.35V
耗散功率(Pd)200mW
阻抗(Zzt)65Ω
阻抗(Zzk)80Ω

LUDZS18BT1G — 18V 稳压二极管产品概述

LUDZS18BT1G 是乐山无线电(LRC)推出的一款小尺寸稳压(齐纳)二极管,标称稳压值 18V,适用于对体积和静态功耗要求较高的低功耗稳压、基准与保护电路。器件采用 SOD-323 小封装,额定耗散功率 200mW,具有低反向漏流与稳定的阻抗特性,适合便携式和空间受限的电子设备中用作低功耗电压基准或简易稳压元件。

一、主要电气参数(概要)

  • 标称稳压值 Vz(标称):18V
  • 稳压值允许范围:17.56V ~ 18.35V
  • 反向漏流 Ir:100 nA @ 13.0V(典型小电流漏泄,适合对静态电流敏感的应用)
  • 动态阻抗 Zzt:65 Ω
  • 阻抗 Zzk:80 Ω
  • 最大耗散功率 Pd:200 mW(环境条件下器件的总耗散限制)
  • 封装类型:SOD-323(小型表面贴装)

二、主要特性与优势

  • 封装小巧:SOD-323 适合高密度 PCB 布局和自动贴装、回流焊工艺。
  • 低漏流:在 13V 时反向电流仅 100nA,有利于降低静态功耗与提高电压基准精度。
  • 稳压精度好:Vz 范围窄(17.56V~18.35V),利于在需要稳定参考电压的场合使用。
  • 适合低功率应用:200mW 的耗散功率与相对较高的阻抗使其在小电流稳压或基准场合表现良好。
  • 良好的阻抗特性:Zzt / Zzk 值可用于估算在不同工作点下的小信号表现,便于电路分析与滤波设计。

三、典型应用场景

  • 便携式仪器中的备用电压基准或校准点。
  • 低功耗传感器电路的参考电压源。
  • 简易线性稳压(分压+稳压二极管)用于驱动低电流负载。
  • 保护与限压电路(对输入瞬态提供钳位作用,但不是高能瞬态抑制器)。
  • 各类测试与测量仪器中作为低漂移的电压基准元件(在保证热管理的前提下)。

四、使用建议与电路示例

稳压二极管通常以反向击穿(齐纳/雪崩)方式工作,需要串接限流元件(如电阻)来限制消耗功率和稳定工作点。

  • 最大稳压电流估算:Iz_max ≈ Pd / Vz = 0.200 W / 18 V ≈ 11.1 mA。因此在电路设计时,确保通过齐纳二极管的电流在该值以下并留有安全裕量(推荐工作电流远低于最大值以降低温升与提高寿命)。

  • 简易稳压器设计(示例):

    • 已知 Vin、需稳定电压 Vz(18V)、负载电流 IL,选择分流电阻 Rs:
    • Rs = (Vin − Vz) / (Iz + IL),其中 Iz 为流过齿纳二极管的保持电流(建议选取 1–5 mA 之间,视热与功耗限制而定)。
    • 例如:若 Vin = 24V、目标 Vz = 18V、负载 IL = 0.5 mA,若选择 Iz = 1 mA,则 Rs ≈ (24 − 18) / (1.5 mA) = 4 kΩ(注意需校验功耗是否在 Pd 范围内)。
  • 温度与功耗注意:

    • 小型 SOD-323 封装的散热能力有限,长时间接近 Pd 会导致器件温升并影响稳压值与寿命。建议在 PCB 设计中增加铜箔散热区或将器件远离热源。
    • 在高温环境或持续较高电流下,应按环境温度进行功率降额(derating),以保证长期可靠性。

五、封装与加工提示

  • SOD-323 为常见的表贴封装,适合回流焊流程;推荐按照制造商提供的回流曲线进行焊接。
  • 贴装时注意焊盘尺寸与热扩散,避免因焊盘过小增加热阻而影响器件散热。
  • 存储与使用环境避免潮湿与静电,符合常规二极管元件的防护措施。

六、采购与型号说明

  • 型号:LUDZS18BT1G
  • 品牌:LRC(乐山无线电)
  • 建议在采购买前确认完整的器件数据手册(Datasheet)以获取详细的温度系数、最大额定值、测试条件与封装尺寸图,以便精确设计与可靠性评估。

如需我提供基于具体输入电压/负载条件的 Rs 计算、热降额建议或 PCB 封装建议,请提供 Vin、IL、工作环境温度等信息,我可给出更精确的设计建议。