BSR802NL6327 产品概述

一、概述

BSR802NL6327 为 Infineon（英飞凌）出品的一款低压、小封装 N 沟道功率 MOSFET，额定漏–源电压 Vdss = 20 V，适用于便携式设备与低压电源路径控制等场景。器件采用 SC-59 小型封装，体积小、驱动门槛低，便于在空间受限的 PCB 上实现功率开关功能。

二、主要电气参数

• 漏–源电压（Vdss）：20 V
• 连续漏极电流（Id）：3.7 A（封装和热条件受限）
• 导通电阻（RDS(on)）：23 mΩ @ Vgs = 2.5 V（在 3.7 A 条件下测得）
• 耗散功率（Pd）：500 mW（封装热限制）
• 阈值电压（Vgs(th)）：约 0.75 V
• 总栅极电荷量（Qg）：4.7 nC @ Vgs = 2.5 V
• 输入电容（Ciss）：≈ 1.447 nF @ 10 V
• 反向传输电容（Crss/Crss）：≈ 73 pF @ 10 V
• 工作温度范围：-55 ℃ 到 +150 ℃

这些参数表明器件为逻辑电平型 MOSFET，2.5 V 驱动即可达到规格化的低 RDS(on)，栅极负担较小，适合直接由低压 MCU 或功率管理芯片驱动。

三、典型应用场景

• 便携式设备的电源路径管理与负载开关（电池到负载的断接/切换）
• USB/Type-C 电源开关与过流保护电路（20 V 以内）
• 同步整流、低压降开关元件、DC-DC 旁路保护
• 小功率电机驱动、感应负载的半桥/单开关应用（需注意反向恢复与散热）

四、使用与设计建议

• 导通损耗计算示例：P_CON ≈ I^2·RDS(on)。例如在 1 A 时 P≈23 mW；在 3.7 A 时 P≈315 mW，接近器件 Pd = 500 mW 的上限，需谨慎考虑 PCB 散热。
• 开关损耗与驱动：Qg = 4.7 nC 意味着驱动和开关能量较低，有利于提高开关频率并减小驱动电流，但需注意 Crss（73 pF）引起的米勒效应，在快速切换时可能产生较大过渡损耗与振铃，建议并联合适的栅极电阻以抑制振铃。
• 封装与散热：SC-59 为小型封装，热阻较高。高持续电流工作时，应增大铜箔面积、使用散热层或多个过孔以降低结-环境热阻，避免超过结温限制。
• 布局要点：尽量缩短电流回路的走线，减小寄生电感；将栅极走线与大电流回路隔离，使用地平面减小噪声耦合。

五、注意事项与可靠性

• 虽然器件额定电流为 3.7 A，但连续工作能力受封装 Pd 与 PCB 散热影响，应根据实际散热条件采用热仿真或测量验证。
• 在感性负载切换场合注意吸收能量（采用 TVS 或 RC 吸收网）以防止过压应力。
• 在设计中参考完整数据手册以获取精确的温度相关参数（如 RθJA、开启/关断时序、反向恢复特性等），并遵守最大额定值，保证长期可靠性。

总结：BSR802NL6327 是一款面向低电压、空间受限应用的逻辑电平 N 沟道 MOSFET，具有低 RDS(on) 与较小栅极电荷，适合便携电源管理和小功率开关场合。设计时需重视封装散热与开关瞬态控制，以发挥器件最佳性能。