TC5050RGBF07-3CJH-AF70 产品概述

一、产品简介

TC5050RGBF07-3CJH-AF70 是天成（TCWIN）出品的高可靠性 SMD5050-6P 全彩独立三色发光二极管组件。每颗器件内含独立红、绿、蓝三颗芯片，可在单封装内实现自由混色与高亮度显示，适用于背光、指示灯、装饰照明、信号显示及小型显示模块等需要高一致性与稳定性的场合。器件体积紧凑（5.0 × 5.0 × 1.6 mm），便于表面贴装和自动化生产。

二、主要规格参数

• 封装：SMD5050-6P
• 尺寸：长 5 mm × 宽 5 mm × 高 1.6 mm
• 二极管配置：独立三色二极管（R、G、B 独立驱动）
• 波长（典型范围）：
  • 红 R：620 nm ～ 625 nm
  • 绿 G：520 nm ～ 525 nm
  • 蓝 B：465 nm ～ 470 nm
• 发光强度（IF = 20 mA，典型）：
  • 红 R：500 mcd
  • 绿 G：1300 mcd
  • 蓝 B：300 mcd
• 正向电流（最大/推荐）：R/B/G 均 20 mA（推荐不超过 20 mA）
• 正向压降 Vf（典型范围）：
  • 红 R：2.0 V ～ 2.4 V
  • 绿 G：2.8 V ～ 3.2 V
  • 蓝 B：2.8 V ～ 3.2 V
• 最大功率耗散：200 mW（整器件）
• 抗静电能力：2,000 V（人体模型 HBM）
• 工作温度范围：-40 ℃ ～ +85 ℃

三、电气与光学特性说明

• 各色芯片独立驱动，推荐使用恒流驱动源以保证色彩一致性和线性调光。若采用限流电阻，计算示例（以单通道 5 V 电源为例）：R_channel = (Vcc - Vf) / If；以红色 Vf = 2.2 V、If = 20 mA 为例，R ≈ 140 Ω，电阻耗散功率 ≈ 56 mW。
• 器件总功耗受三色同时点亮时各自功耗叠加限制，请确保整器件功耗不超过额定 200 mW。典型单色功率约为 Vf × If（例如绿、蓝单色约 60 mW 左右）。
• 发光强度为典型值，实际亮度会受驱动电流、工作温度及封装角度影响。高温环境下亮度会下降并建议做电流降额处理以延长寿命。

四、封装与机械尺寸

• SMD5050-6P 标准尺寸，适配常见 5050 贴片焊盘布局，便于 SMT 自动贴装。
• 三色引脚为独立焊盘设计，方便实现共阴或共阳线路布局（请参考厂方提供的引脚图纸以确定具体脚位）。
• 建议在 PCB 设计中为发热较高的通道预留适量铜箔，以提升散热性能与长期可靠性。

五、驱动与散热建议

• 推荐恒流驱动（例如 20 mA 恒流源）以获得稳定色彩与长寿命；PWM 调光可用于亮度与色彩混合控制，频率应高于人眼可见频率以避免闪烁。
• 当三色同时工作且接近最大电流时，应注意整器件总功耗（≤200 mW），必要时限制每通道电流或采用间歇驱动策略。
• PCB 上应增加散热铜箔并考虑使用多层接地或散热层，尤其在密集布局或高环境温度场合。
• 建议在高温或连续点亮应用中对驱动电流进行适当降额，例如在环境温度上升时降低工作电流以保证可靠性。

六、应用场景

• 指示灯与状态显示（面板、仪器设备）
• 背光与按键照明（消费电子、仪表）
• 装饰照明与小型像素显示（可寻址灯条、标识）
• 颜色混合要求高且空间受限的工业与消费类产品

七、存储、贴装与防护建议

• 防静电操作：尽管器件抗静电能力达 2 kV，仍应在贴装及测试过程中佩戴防静电腕带、使用防静电台，并在搬运过程中避免直接接触引脚。
• 存储：避免高温高湿环境，建议密封防潮并按锡膏回流工艺要求在推荐回流曲线内焊接。遵循常见的 SMT 回流温度限制（参考 IPC/JEDEC 标准），以避免因过热影响封装性能。
• 贴装：适用自动贴装工艺，回流焊后建议进行光学与电气验证以保证良品率。

如需更详细的电气参数曲线、引脚图或回流焊接曲线图纸，请向天成（TCWIN）索取器件完整数据手册以便进行最终的硬件设计与可靠性评估。