LBAT54BST5G 产品概述

一、产品简介

LBAT54BST5G 是乐山无线电（LRC）出品的一款肖特基势垒二极管（Schottky diode），采用小型 SOD-882 封装，适用于空间受限的表面贴装电路。该器件以低正向压降和低反向漏电为主要特点，适合用于高效率整流、保护与高频开关场合。

二、主要电气参数

• 正向压降 (Vf)：240 mV（标称）
• 直流反向耐压 (Vr)：30 V
• 正向整流电流：200 mA（连续）
• 反向电流 (Ir)：2 μA（标称）
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：600 mA

以上参数为典型/标称值，具体测试条件（如测量电流、温度等）请参照厂商详细数据手册。

三、关键特性与优势

• 低正向压降（≈240 mV）：在低电压差应用中可显著降低功耗与发热，提高效率。
• 低反向漏电（≈2 μA）：在待机或高阻抗电路中可降低泄漏损耗，提升静态性能。
• 良好的浪涌承受能力（Ifsm 600 mA）：满足瞬态电流冲击场景的要求。
• 小尺寸 SOD-882 封装：适合便携设备与高密度 PCB 布局，利于体积和重量优化。

四、典型应用场景

• 低压整流与同步整流电路（如手机充电、便携式电源）
• 电源反接保护与极性保护（输入侧保护二极管）
• 开关电源与 DC-DC 转换器的快速恢复或二次整流
• 信号链的钳位、限幅与低电压检测电路

五、封装与可靠性建议

SOD-882 为极小型表贴封装，焊接时应注意回流曲线和焊盘设计，以保证良好的焊接可靠性与热散逸。布局时建议：

• 走线尽量短且宽，以减小串联电阻与热阻。
• 若用于较大电流场合，考虑加铜厚或局部散热铜箔。
• 若电路对漏电极为敏感，应在布局与防护层面避免高温和强电场影响。

六、选型与使用注意事项

• 请根据具体工况核对 Vf 的测试电流与温度依赖，避免仅凭标称值做最终热耗和效率计算。
• 反向耐压 30 V 适用于大多数低压系统，但在有高压尖峰或浪涌的环境应加抑制元件或选择更高 Vr 等级。
• 若应用需要更高连续电流或更低正向压降，请参考更高规格的肖特基型号或并联使用（并联时注意电流均分）。
• 阅读并遵循 LRC 官方数据手册中的绝对最大额定值、热阻和封装尺寸信息以确保可靠性。

七、总结

LBAT54BST5G 以其低 Vf、低 Ir 与小型封装，适合用于便携电源、保护与高频开关应用，能在有限空间内提供良好的能效与可靠性。最终选型建议结合实际工作电流、浪涌要求与热管理方案，并参照厂商完整 Datasheet 以获得精确的参数与应用指导。