XB3306D 产品概述(赛芯微 xysemi)
一、概述
XB3306D 是赛芯微(xysemi)推出的一款单节锂电池保护芯片,面向便携、小型化电源管理场景。器件工作电压范围宽(2.8V~6V),支持从 0V 状态唤醒并充电(0V 电池充电支持),静态电流低至 1.5µA,适合低功耗长待机系统。芯片采用常见的 SOT-23-3 封装,工作温度范围为 -40℃~+85℃,对恶劣环境具备一定适应性。
二、主要参数与特性
- 芯片类型:保护芯片(单节电池保护)
- 工作电压:2.8V ~ 6V
- 充电饱和电压(浮充电压):4.25V
- 放电截止电压:2.9V
- 电池节数:1 节(单节设计)
- 0V 电池充电:支持(可对深度放电电池进行唤醒与充电)
- 静态电流(Iq):1.5µA(超低静态功耗,利于长时间待机)
- 工作温度:-40℃ ~ +85℃
- 封装:SOT-23-3(小型化,易于贴片生产)
- 品牌:xysemi(赛芯微)
基于以上参数,XB3306D 在单节锂电保护、低功耗备用供电和便携式设备中具有明显优势。
三、功能与优势
- 低静态电流:1.5µA 的静态电流极大降低了待机能耗,适合要求长待机或待机功耗敏感的应用。
- 支持 0V 唤醒充电:对被深度放电至 0V 的电池能够实现唤醒并恢复充电,提高电池回收率与产品可靠性。
- 宽输入工作电压:2.8V~6V 的输入范围,有利于适配不同供电拓扑或外部电源。
- 精确的充放电电压设定:4.25V 的充饱和电压与 2.9V 的放电截止电压能为特定电芯设计提供保护边界(使用时请确认电池厂商对 4.25V 的允许范围)。
- 小型封装:SOT-23-3 便于轻薄产品的板面节省与成本控制。
四、典型应用场景
- 蓝牙耳机、TWS、可穿戴设备(手环、智能手表)
- 物联网传感器、遥控器、智能门锁等低功耗终端
- 小型便携设备(迷你播放器、便携式仪表)
- 需要深度放电恢复功能的单节锂电系统
五、设计建议与注意事项
- 充电电压匹配:芯片设定的充电饱和电压为 4.25V,部分锂离子电池标准浮充为 4.20V,使用前请确认所选电芯是否适配 4.25V 浮充。若电池厂商明确要求 4.20V,应在系统级充电器端进行相应调整或慎重选择保护方案。
- 引脚与封装:XB3306D 为 SOT-23-3 封装,实际引脚功能与连接方式请参照芯片完整规格书与引脚图。布局时尽量缩短 BAT/VC/PACK 等关键引线,降低寄生阻抗。
- 热与环境:工作温度 -40℃~+85℃,对于高温或严苛环境应进行适配性测试。散热与过流保护需在系统层面评估。
- PCB 布局:电流路径应尽量宽且短,靠近电极布置旁路电容;焊接工艺按 SOT-23 标准执行,避免过热导致封装损伤。
- 保护协同:本芯片为单节保护器件,实际系统设计时常与充电管理芯片(CC/CV 充电器)、外部开关或保险元件协同工作,确保充放电安全与可靠。
六、结论
XB3306D 是一款面向单节锂电池保护的低功耗、小封装器件,适用于对待机功耗和体积有严格要求的便携设备与物联网终端。其支持 0V 唤醒充电的能力和宽工作电压范围,使其在实际设计中具有较强的适配性。但在使用前应核对电池允许的终止电压(4.25V)以及完整的数据手册,以确保系统安全与电池寿命的最优匹配。
如需更详细的引脚定义、电气特性表与典型应用电路,请提供芯片的数据手册或许可查询赛芯微(xysemi)的官方资料。