XB3303A 产品概述

一、产品简介

XB3303A 是赛芯微（xysemi）推出的一款面向单节可充电电池的保护芯片，采用 SOT-23-3 小封装，专为空间受限、超低功耗的便携式电子产品设计。芯片集成了电池过充与过放保护阈值，并支持从 0V 电池状态恢复充电，便于系统在电池耗尽后的可靠唤醒与维护。

二、核心参数

• 工作温度：-40℃ ~ +85℃
• 静态电流（Iq）：1.5 μA（典型，适合长待机应用）
• 适配电池节数：1 节
• 工作电压范围：2.8 V ~ 6 V（适配多种单节电池与系统供电）
• 放电截止电压（Vdl）：2.4 V
• 放电恢复电压（Vdr）：3.0 V
• 充电饱和电压（Vcu）：4.3 V
• 过充释放电压（Vcl）：4.1 V
• 0V 电池充电：支持
• 芯片类型：电池保护芯片
• 封装：SOT-23-3

三、主要功能与特性

• 精准的过充/过放阈值控制：Vcu=4.3V（充电截止），Vcl=4.1V（过充释放），Vdl=2.4V（过放截止），Vdr=3.0V（放电释放），有效保护电池不被过充或过放损坏。
• 超低静态电流：静态电流仅 1.5 μA，显著降低待机能耗，延长电池待机寿命。
• 0V 唤醒充电支持：当电池被放至 0V 时，仍可由外部充电器恢复充电，提升产品可靠性和用户体验。
• 宽工作电压：2.8V~6V 的输入允许芯片在多种系统电压条件下稳定工作，适配多类单节电池及外围电源方案。
• 小体积封装：SOT-23-3 适合 PCB 布局密集的便携设备与消费电子产品。

四、典型应用场景

• 可穿戴设备、健康监测类产品（低功耗优先）
• 物联网终端、无线传感器节点
• 蓝牙耳机、便携音频设备
• 智能门锁、遥控器等电池供电的家居与工业设备
• 各类需要单节锂电池保护并支持深度放电恢复的消费电子产品

五、封装与使用注意事项

• 封装：SOT-23-3（三引脚），适合自动贴装生产。具体引脚定义与参考电路请参照官方规格书。
• 布局建议：保护芯片应靠近电池负载连接处布局，减小 PCB 上连线电阻与寄生电感，确保保护动作可靠。
• 电池匹配：默认充电饱和电压为 4.3V，使用前请确认所选电池化学体系允许该终止电压；对于终止电压为 4.2V 的常规锂离子电池，应评估兼容性或选用匹配的保护方案。
• 温度管理：在高温或高电流场景下注意散热与热设计，保证芯片长期稳定运行。

六、推荐选型与实施建议

• 若目标产品追求极低待机功耗且采用单节电池，XB3303A 是性价比高的保护方案；若电池终止电压为 4.3V 则可直接使用。
• 在量产前进行系统级测试，包括过充/过放阈值验证、0V 唤醒充电验证及在极端温度下的可靠性测试。
• 参考赛芯微官方资料与评估板进行快速验证，按需与电池供应商沟通充放电终止电压的匹配要求。

如需详细的电气特性曲线、引脚定义及参考电路图，可提供规格书或索取开发板型号以便进一步支持。