LRB521S-40T1G 产品概述

一、概述

LRB521S-40T1G 是东沃（DOWO）出品的一款小功率肖特基整流二极管，采用 SOD-523 超小封装，适用于空间受限且要求低压降、高频整流的应用场景。器件标称直流整流电流为 200mA，直流反向耐压 40V，具备低正向压降与较低反向漏电的特性，适合便携设备、开关电源二次侧、信号整流与反向保护等低功耗电路。

二、电气性能要点

• 正向压降（Vf）：0.54V @ IF=200mA，低压降可减少导通损耗，提升电源效率。
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：1A，短时浪涌能力满足启动或瞬态冲击场景，但不适合长期大电流冲击。
• 直流反向耐压（Vr）：40V，适合 5V-24V 等低压系统的整流与保护。
• 反向电流（Ir）：90µA @ VR=40V，常温下反向漏电较低，有利于降低静态功耗。
• 连续整流电流：200mA，适用于小电流功率路径或信号级整流。

三、封装与机械特性

SOD-523 超小型封装，有利于高密度 PCB 设计与微型化产品。推荐在 PCB 布局时注意焊盘尺寸与热阻路径，尽量将引脚铜箔连接到较大回流面以提升散热。该封装对手工焊接和回流温度有一定要求，建议按厂家回流曲线进行焊接工艺控制。

四、典型应用场景

• 移动电源、便携式设备的次级整流与电源保护。
• USB、充电器和适配器中低压电路的整流元件。
• 反向电流保护和电源切换路径，防止电池回流。
• 高频开关电源的同步或二次侧整流（小电流应用）。
• 信号线路中的保护或整流用途。

五、使用建议与注意事项

• 请根据工作环境温度对反向漏电进行预估，漏电随温度上升而增大，必要时留裕量或并联更高规格器件。
• 尽量避免长期在接近额定电流的条件下工作，以延长器件寿命并降低热应力。
• 在 PCB 设计中提供适当的铜箔和过孔散热路径，SOD-523 封装热阻较大，散热不足会影响电气性能与可靠性。
• 回流焊工艺应遵循推荐曲线，避免过高峰温或长时间回流，防止封装与焊点应力损伤。
• 若需更大浪涌能力或更高电流承载，请选用更大封装或更高额定电流的型号。

六、优势与局限

优势：正向压降低、体积小、适合高密度电路与低功耗设计、反向漏电较低。
局限：额定电流与浪涌能力有限，不适合中大功率场合；40V 反向耐压限制了在更高电压系统中的直接应用。

如需进一步的封装尺寸图、温度特性曲线或回流焊建议，请提供具体需求以便提供更详细的资料。