LMSZ5254BT1G 产品概述

一、概述

LMSZ5254BT1G 为乐山无线电（LRC）出品的独立式稳压二极管，标称稳压值 27V，稳压范围 25.65V～28.35V，最大耗散功率 500mW。器件采用 SOD-123 表贴封装，适用于空间受限的电源基准与过压保护场合。工作结温范围宽 (-55℃ ～ +150℃)，可在较严苛环境下长期工作。

二、主要参数

• 稳压值（标称）：27V
• 稳压值（范围）：25.65V～28.35V
• 反向漏电流 Ir：100nA @21V
• 最大耗散功率 Pd：500mW
• 动态阻抗 Zzt：41Ω
• 转折阻抗 Zzk：600Ω
• 工作结温：-55℃～+150℃
• 封装：SOD-123（表贴）

三、电气特性说明

稳压二极管在反向工作区通过分流电流维持近似恒定电压。Zzt 表征在规定测试电流下的交流动态阻抗，值越小稳压精度越高；Zzk 反映击穿转折区的阻抗特性，较高的 Zzk 意味着在低电流区电压可能变化较大。Ir 指在低电压时的反向电流，影响小电流应用下的漏电与偏移。

四、典型应用

• 小功率基准源与参考电压模块（需配合限流电阻）
• 器件或总线的过压钳位保护
• 信号线和功率线的浪涌抑制（限于弱浪涌和低能量场合）
• 工业、通讯设备中的辅助稳压与保护电路

五、热管理与封装注意

500mW 为器件最大耗散功率，实际使用需考虑环境温度与 PCB 散热条件，建议在高温或连续大电流情形下进行降额使用。SOD-123 为小型表贴封装，热阻相对较高，应通过扩大焊盘、连接散热地或铜箔来改善散热。

六、PCB 布局与焊接建议

• 阴极侧通常以印刷标识条表示，布局时预留合适走线和铜面积以利散热。
• 建议与限流电阻靠近布局以减小寄生电感与电阻带来的误差。
• 采用标准回流焊工艺，遵循封装厂商的焊接温度曲线以避免过热损伤。

七、可靠性与选型提醒

选择时注意稳压电流范围与实际电路工作点匹配，避免长期在最高 Pd 下工作；在低电流区要考虑 Zzk 带来的电压漂移；对漏电和温漂敏感的应用，需在电路中增加滤波或温度补偿。若需更高功率或更低动态阻抗，可考虑封装更大或功率更高的型号。