BZT52C27S — BORN（伯恩）27V 独立稳压二极管（SOD-323）

一 产品概述

BZT52C27S 是一颗独立式稳压（齐纳）二极管，标称稳压值 27V，适用于小电流、低功耗的基准/稳压和浪涌钳位场景。器件采用 SOD‑323 小型表面贴装封装，适合空间受限的移动、通信和工业电子设备使用。

二 主要参数

• 稳压值（标称）：27V
• 稳压值范围：25.1V ~ 28.9V（生产公差范围）
• 反向电流 Ir：100nA（在 18.9V 测得，随温度升高会增加）
• 耗散功率 Pd：200mW（总功耗极限，需按温度与散热条件降额使用）
• 动态阻抗 Zzt：80Ω（稳压区）
• 膝部阻抗 Zzk：300Ω（接近击穿膝部时）
• 封装：SOD‑323（表贴，小型）

三 电气特性与工程计算

• Pd = 200mW 时，在 Vz = 27V 条件下理论极限电流 Iz_max ≈ 200mW / 27V ≈ 7.4mA。实际应用应保留裕量，建议工作电流远低于该值以避免过热。
• 动态阻抗 80Ω 表示稳压区电压对电流变化的敏感度：电流变化 1mA 会引起约 80mV 的电压变化。若电路需更稳定的参考，请控制工作点电流并加滤波。
• 膝部阻抗 300Ω 表明在微小电流到达击穿前后的电压变化更大，启动时或在低电流钳位应用需注意电压不稳定性。

四 典型应用

• 低功耗线性稳压与参考源（小电流负载）
• 过压/浪涌钳位保护（配合限流元件）
• 通信设备、仪表、便携终端的电压参考与保护电路
• 需要小封装和表贴工艺的消费类与工业电子

五 设计注意事项

• 工作电流控制：根据 Pd 和 Vz 限制 IZ，推荐留 30~50% 安全裕量，避免长期靠近最大耗散功率。
• 温度影响：反向漏电和稳压点随温度变化，关键参考场景请进行温漂评估或温补设计。
• 生产批次差异：标注的稳压范围 25.1~28.9V 表明器件有制造公差，若需要更精确电压，应分选或选用带有 tighter tolerance 的型号。
• 与限流电阻配合使用时，应计算限流值以保证在最坏环境下器件功耗不超 Pd。

六 封装与焊接建议

SOD‑323 为常见的小型 SMD 封装，适合回流焊工艺。建议采用常规无铅回流曲线和行业标准的焊接工艺参数；在 PCB 布局时为提升散热，应在焊盘下方及周围提供适量铜箔并考虑接地或散热层。

七 测试与调试提示

• 测试 Vz 时应在器件稳定的电流点测量，避免仅在极低电流或启动阶段判断稳压值。
• 测量 Ir 时注意环境温度，并记录温度以便比较。
• 在替代或设计中，如需更高电流能力或更低噪声/更小温漂，应考虑功率更大或精密参考器件。

八 选型建议

BZT52C27S 适合小电流、对体积和成本敏感且对稳压精度要求不极端的场合。若应用要求更大电流、更严格稳压或温漂控制，请选择更高功率或专用精密基准器件，并参照厂家的完整数据手册进行最终设计验证。