型号:

S-LMSZ5231BT1G

品牌:LRC(乐山无线电)
封装:SOD-123
批次:25+
包装:-
重量:-
其他:
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S-LMSZ5231BT1G 产品实物图片
S-LMSZ5231BT1G 一小时发货
描述:稳压二极管 独立式 5.1V 4.85V~5.36V 5uA@2V
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商品单价
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3000+
0.08
产品参数
属性参数值
二极管配置独立式
稳压值(标称值)5.1V
反向电流(Ir)5uA
稳压值(范围)4.85V~5.36V
耗散功率(Pd)500mW
阻抗(Zzt)17Ω
阻抗(Zzk)1.6kΩ
工作结温范围-55℃~+150℃

S-LMSZ5231BT1G 产品概述

一、产品简介

S-LMSZ5231BT1G 是乐山无线电(LRC)推出的一款独立式稳压二极管(齐纳二极管),标称稳压值为 5.1V,适用于低功耗的电压参考与过压钳位等场合。器件采用 SOD-123 小型贴片封装,体积小、便于自动贴片与回流焊装配,适合空间受限的表面贴装电路板(SMT)设计。

二、主要电气参数(典型/额定)

  • 稳压值(标称):5.1 V
  • 稳压值范围:4.85 V ~ 5.36 V(按厂家规定测试条件)
  • 反向电流 Ir:5 μA(注:在指定反向电压/测试条件下测得)
  • 最大耗散功率 Pd:500 mW(在规定环境与散热条件下)
  • 动态阻抗 Zzt:17 Ω(表征工作区增量阻抗)
  • 膝区阻抗 Zzk:1.6 kΩ(表征低电流区的阻抗特性)
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SOD-123(表面贴装)

注:器件稳压值、阻抗与反向电流等参数均以厂家数据手册中规定的测试条件为准,实际电路中应根据工作电流和温度进行校核。

三、特性与设计意义

  • 小封装、大功能:SOD-123 封装在空间受限的便携设备或工业控制板上易于布置,兼顾尺寸与散热性能。
  • 低功耗参考:500 mW 的耗散能力适合小电流至中等电流下的基准与钳位应用,但高于此功率时需采取降额或散热措施。
  • 良好稳压性能:17 Ω 的动态阻抗在稳压电路中能提供相对稳定的电压输出,但要注意此参数与测试电流相关。
  • 膝区特性:较高的膝区阻抗(1.6 kΩ)提示在极低电流下二极管电压随电流变化较敏感;若需要高精度参考,建议在推荐工作电流范围内使用,避免仅用微安级电流工作。

四、典型应用场景

  • 低功耗线性稳压:为小型传感器、微控制器外围或模拟前端提供稳定参考电压。
  • 电压钳位与浪涌保护:用于输入保护、开机浪涌限幅或防止瞬态电压超过敏感器件额定值。
  • 基准电压源:在 ADC、比较器或偏置电路中作为稳定的基准/偏置元件(在合适电流下)。
  • 电源监控与过压检测:与分流、限流网络配合实现简单可靠的过压告警或断开机制。

五、设计与使用建议

  • 工作电流选择:为获得稳定的 5.1V 输出,应按数据手册推荐的测量电流或典型工作电流区间驱动稳压二极管;避免长期以极低(接近膝区)电流工作以免电压漂移增大。
  • 功率与温度降额:Pd 为 500 mW 是在规定环境条件下的最大耗散值,在实际应用中需考虑 PCB 热阻、铜箔面积与环境温度。高环境温度或狭窄铜箔会降低允许耗散,应进行降额设计并保证结温不超过 150 ℃。
  • 布局与散热:在 PCB 设计时为 SOD-123 留足焊盘和散热铜皮,尽量增加焊盘铜面积并通过过孔连接到内层或背面地/电源铜箔以改善热传导。
  • 降噪与稳定:若用作精密基准,可在二极管两端并联小电容改善瞬态响应并抑制噪声,但要注意可能引入的回路稳定性问题。
  • 焊接可靠性:SOD-123 支持常规回流焊流程,遵循厂家推荐的回流温度曲线与湿气敏感等级(若适用)以保证焊接质量。

六、包装与采购信息

  • 品牌:LRC(乐山无线电)
  • 型号:S-LMSZ5231BT1G
  • 封装:SOD-123,适用于 SMT 自动化生产。
  • 采购与替代:在选择时可比较同类 5.1V 齐纳二极管的耗散能力、动态阻抗与反向电流指标,若需更高功率或更低阻抗的参考,请考虑更大封装或专用基准器件。

七、注意事项

  • 请务必参照 LRC 官方数据手册获取完整的测试条件、典型特性曲线(V–I 曲线、温漂曲线、阻抗随电流变化等)与封装尺寸图纸。
  • 在高可靠性或关键电源设计中,建议做样机验证,包括温度循环、长期老化与过载保护验证,确保实际工作点满足设计要求。

总体而言,S-LMSZ5231BT1G 是一款适合低功耗、体积受限场景的 5.1V 稳压二极管,结合合适的工作电流与热管理,可在多种工业与消费类电子产品中作为稳压与保护元件使用。