NCU18XH103J60RB 产品概述

一、产品简介

NCU18XH103J60RB 为村田（muRata）生产的贴片式 NTC 热敏电阻，标称阻值 10 kΩ（25℃）。器件采用 0603（1.6 mm × 0.8 mm）封装，体积小、适合高密度贴片安装。B 值与阻值精度组合使其适合精确温度检测与温度补偿应用。

二、主要电气参数

• 标称阻值（25℃）：10 kΩ
• 阻值公差：±5%
• B 值（25℃/50℃）：3380 K（典型）
• B 值（25℃/85℃）：3434 K
• B 值（25℃/100℃）：3455 K
• B 值精度：±1%
• 最大功率耗散：100 mW
• 最大稳态电流（25℃）：100 μA
• 耗散系数（Thermal dissipation）：1 mW/℃
• 工作温度范围：-40℃ ~ +125℃

说明：NTC 电阻温度特性可用指数关系近似：R(T) = R25 · exp[B · (1/T - 1/T25)]（温度以开尔文为单位）。例如，使用 B25/50=3380 K 时，50℃ 时阻值约为 10 kΩ × exp[3380*(1/323.15 - 1/298.15)] ≈ 4.15 kΩ，便于在系统中换算温度与阻值。

三、性能特点与使用建议

• 精度组合（±5% 阻值、±1% B 值）保证温度测量的一致性与可重复性，适合要求中高精度的温度监测。
• 低功率设计和最大稳态电流限制（100 μA）表明该型号适用于温度检测与测温补偿场景，不适合用作启动力矩或大电流限流器。
• 自热影响小：在 100 μA 工作点上的功耗约为 0.1 mW，引起的温升约 0.1℃（0.1 mW / 1 mW·℃^-1），便于获得稳定测量结果。若器件承受接近额定功率，温升会显著增加（ΔT ≈ P / 耗散系数），需在设计中充分考虑散热与环境影响。

四、典型应用

• 消费类电子（电池管理、电源管理的温度监测）
• 工业与家电温控（传感与补偿）
• 便携设备、充电器、温度报警与保护电路
• 对体积、成本与性能有平衡要求的温度监测场合

五、封装与贴装注意事项

• 0603 贴片封装，推荐采用无铅回流焊工艺贴装，遵循村田或行业标准的回流温度曲线以避免热应力损伤。
• 避免在回流、波峰或手工焊接过程中对元件施加过大机械应力或过高瞬时温度。
• 推荐使用合适的焊盘与焊膏量以保证良好热接触与可靠性，避免过度焊膏造成浮焊或残余应力。

六、可靠性与选型提示

• 在高温或高湿环境下长期使用时，应结合系统散热与布局评估自热与环境温度对测量精度的影响。
• 选型时若需要更低阻值或更高电流承载，应采用专用于限流或功率应用的 NTC 元件。
• 如需批量应用，建议向供应商索取详细的规格书（规格、回流曲线、可靠性测试报告）以便进行可靠性评估与认证。

如需更详细的曲线数据、阻温表或推荐的回流焊工艺参数，可进一步提供，我可以帮您解读并给出设计建议。